据电子时报5月30日报道，尽管目前消费电子领域需求疲软，导致对芯片的需求减少，但汽车、工业领域对MCU芯片的需求较强，利好中国台湾地区的MCU制造商。不过总体而言，合泰半导体、新唐科技、迅杰科技和凌通科技，都对2023年的业务前景持保守态度。

新唐科技是唯一一家与恩智浦、瑞萨、美国微芯、意法半导体、英飞凌等齐名的全球十大MCU制造商，一直专注于工控芯片、车用芯片领域。据业内人士消息，新唐科技最近从中国大陆客户那里获得了许多AMR（自主移动机器人）用MCU芯片的订单。由于新冠疫情相关限制措施的解除，目前市场对这类芯片的需求已经加强，并会在未来保持稳定。

在汽车领域，新唐的BMIC（电池管理芯片）产品同样获得了大量订单，2023年一季度已经开始出货。除了中国大陆市场，该公司还有来自日本的电动汽车芯片需求。

据业内人士消息，中国台湾地区的MCU芯片供应商，未来还需要面对西方大厂的竞争。瑞萨半导体计划在2026年底将其产能提高10%，将其产品从28nm更新至22nm工艺节点，预计最早会在2023年第四季度投放市场。而NXP恩智浦也计划将其车用MCU从180nm工艺升级至40nm工艺节点，该公司预计在2024年之前，工控、汽车用MCU可能出现供应短缺。此外，美国公司ADI同样积极加强在MCU领域的部署，重点关注AI、低功耗芯片、安全类芯片产品。

消息人士还表示，应广科技、九齐科技，对游戏设备市场持积极态度，两家公司都认为该市场受经济衰退的影响较小。一些制造商表示，他们不断收到游戏设备MCU的订单，使得公司保持住了一季度的销售势头。