据电子时报报道，由于英伟达GPU芯片需求增加，近期该公司向台积电增加了订单，以满足未来AI服务器的使用需求。有业内人士透露，台积电将为英伟达微调生产计划，更好地满足GPU芯片的供应。

消息人士指出，英伟达原计划在四季度之前不会大规模增加向台积电的CoWoS封装芯片订单，但是AI相关芯片的需求增加，所以又追加了订单。由于从晶圆加工到封装、测试至少需要4个月的时间，因此台积电需要提早规划未来的产能。

为了满足英伟达的要求，台积电可能平均每月为英伟达多分配1000至2000片晶圆产能，这样几个月后GPU芯片的供应将比较稳定。

英伟达CEO黄仁勋曾于6月1日表示，H100系列GPU芯片完全由台积电制造，不会考虑第二家代工厂。此外，下一代芯片也将由台积电制造。