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台积电为英伟达微调生产计划,使晶圆产能更平均
2023-06-02 来源:集微网
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关键词:英伟达台积电晶圆

据电子时报报道,由于英伟达GPU芯片需求增加,近期该公司向台积电增加了订单,以满足未来AI服务器的使用需求。有业内人士透露,台积电将为英伟达微调生产计划,更好地满足GPU芯片的供应。


消息人士指出,英伟达原计划在四季度之前不会大规模增加向台积电的CoWoS封装芯片订单,但是AI相关芯片的需求增加,所以又追加了订单。由于从晶圆加工到封装、测试至少需要4个月的时间,因此台积电需要提早规划未来的产能。


为了满足英伟达的要求,台积电可能平均每月为英伟达多分配1000至2000片晶圆产能,这样几个月后GPU芯片的供应将比较稳定。


英伟达CEO黄仁勋曾于6月1日表示,H100系列GPU芯片完全由台积电制造,不会考虑第二家代工厂。此外,下一代芯片也将由台积电制造。



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