中商情报网讯：覆铜板（CCL），全称为覆铜箔层压板，覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。

产量分析

据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会统计，2021年中国大陆的刚性覆铜板产量达到7.33亿平米,2017-2021年复合年均增长率为8.4%，2022年我国刚性覆铜板产量达到亿平米，预计2023年将增至8.17亿平米。

数据来源：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中商产业研究院整理

重点企业分析

根据Prismark的数据，我国大陆的刚性覆铜板销量的全球销量占比由2008年的59%提升至2021年的79%，我国企业竞争力逐步提高。全球刚性覆铜板重点企业如下所示：

资料来源：中商产业研究院整理