华为今年顺风顺水，接连发布了P60系列、Mate X3、nova11系列等众多新机，国内市场的占有率也已经恢复到接近10%，排名第6。但芯片的问题始终困扰着华为，如今华为只能使用高通定制的4G芯片，不仅无法使用5G，而且芯片还落户友商一代，P60系列用的还是骁龙8+芯片。

此前一直有消息称，华为在今年会有大动作，其中包括麒麟芯片的回归。近日，知名市场研究机构Counterpoint Research发布了最新报告，预测华为海思将在下半年推出自己的5G芯片组，也就是说麒麟5G芯片会在下半年归来。

由于美方的实体清单禁令，华为海思自研的麒麟芯片，无法再由台积电和三星等芯片代工厂代工，华为手机失去了最为核心的竞争力。尽管华为将鸿蒙系统取代了安卓系统，依然无法弥补麒麟芯片缺席的遗憾。

芯片的制造工艺非常复杂，麒麟芯片即便回归，也不可能直接使用当前最尖端的4nm工艺。

因此Counterpoint预计华为下半年回归的麒麟芯片，可能会采用接近台积电7nm的工艺，也就是此前频频曝光的某大厂“N+1”工艺，主要面向中端市场。

基于7nm工艺的麒麟芯片，有麒麟990、麒麟985、麒麟980、麒麟820、麒麟810，其中麒麟980和麒麟810是4G芯片，其余三款芯片都是5G芯片。

另一方面，由于初期的良品率可能会低于50%，因此下半年登场的5G芯片组，预计在2023年的出货量只有200万至400万颗之间。即便麒麟芯片今年回归，短期内恐怕又是“物以稀为贵”，会进行严格的限售。

此消息只是基于知名市场研究机构Counterpoint Research的分析和预测，并未得到华为官方的证实。此前华为官方曾表示，华为手机要支持5G，必须得到美方的许可。市面上关于华为5G手机和麒麟芯片进度的消息，都为不实消息。


华为麒麟芯片进化史

华为麒麟芯片一路走来，主要分旗舰系列和中高端系列芯片，旗舰系列芯片代表性的产品是麒麟9000，中高端系列的代表芯片有麒麟810、麒麟985等芯片。

今天咱们先看看旗舰芯片：

一共有11款，分别是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟990 5G、麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟930、麒麟920和麒麟910。

麒麟910：2014年发布，采用28nm制程，4核Cortex-A9 CPU和Mali 450 MP4 GPU，全面支持三大运营商的4G及移动联通的3G/2G网络，为用户提供快速流畅的使用体验和更持久的待机时长。代表机型：华为P6S。

麒麟920：2014年6月6日推出，28nm制程，全球首款支持LTE Cat.6商用手机芯片，下载峰值速率可达300Mbps。采用业界领先的8核big.LITTLE GTS架构，拥有先进的性能、能效和通信实力。代表机型：华为荣耀6.

麒麟930：2015年Q1推出，采用创新的big.LITTLE 8核CPU，能够根据游戏、视频、社交等不同场景灵活调度，平衡性能与功耗。代表机型：华为P8.

麒麟950：2016年发布，全球第一颗16nm Finet Plus工艺制程的SoC芯片，采用4*A72+4*A53 big. LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器，性能提升的同时实现长效续航。代表机型：华为Mate8.

麒麟960：2016年10月19日正式亮相，华为麒麟960和麒麟950一样采用16nm工艺，但核心变成了Artemis（ARM下一代高性能核心）+A53的组合，同时GPU也升级到了Mali G71 MP8，麒麟950只是搭载了Mali-T880 MP4，意味着麒麟960的图形性能大大提升。代表机型：华为Mate9.

麒麟970：2017年发布，台积电10nm工艺，集成55亿晶体管，包含8核CPU、12核GPU。首次集成NPU专用硬件处理单元。代表机型：华为Mate10.

麒麟980：2018年发布，台积电7nm工艺，集成69亿晶体管。全球首次实现基于ARM Cortex-A76、Mali-G76 GPU的开发商用，率先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps。代表机型：华为Mate20.

麒麟990 5G：2019年发布，华为首款旗舰5G SoC。采用领先的7nm+ EUV工艺制程。支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。NPU双大核+NPU微核架构，充分发挥全新NPU架构的智慧算力。采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构CPU，以及16核Mali-G76 GPU，麒麟990 5G实现业界领先性能和能效，带来畅快疾速的使用体验。代表机型：荣耀V30 Pro。

麒麟990：和990 5G基本一致，就是没有5G。也是7nm制程，EUV光刻机出品。代表机型:华为Mate30。

麒麟9000：全球首款5nm 5G SoC芯片，采用全球顶级5nm工艺制程，集成153亿晶体管，是业界最成熟的5G SA解决方案。升级Cortex-A77 CPU，大核主频突破3.1GHz。业界首个24核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手，打造更畅快更省电的高画质游戏体验。升级华为达芬奇架构2.0 NPU，双大核彰显出众AI算力，更好支持AI视频应用。影像方面，升级Kirin ISP 6.0，业界首次实现ISP+NPU融合架构，在暗光、逆光视频方面更加清晰，细节展现淋漓尽致。代表机型：华为Mate40。

麒麟9000E：除了GPU参数外，其他参数和麒麟9000一致。GPU比9000少了2个核心，NPU为一大核+一小核。性能会稍微差那么一丢丢，如果不是重度游戏爱好者，也足够用了。代表机型：华为Mate40。大多数Mate40都是用的9000E处理器~~~

麒麟9000L：2022年3月3日发布，除了GPU参数外，其他参数和麒麟9000一致。GPU比9000少了2个核心，NPU为一大核+微核，性能比麒麟9000E还要弱一点。代表机型：HUAWEI Mate 40E Pro 5G。


无惧打压，华为全力投入研发！

华为在面对美国的打压后一直没有放弃，他们一直在努力不懈，特别是在解决芯片问题上。尽管华为的营收和净利润在过去几年持续下滑，但他们从未停止在研发方面的投资。据统计，过去10年里，华为在研发上投入超过9700亿元人民币，而仅2022年就高达1600亿元人民币！

这种投入真是让人瞠目结舌。按照这个趋势来看，华为打破美国的芯片封锁只是个时间问题。他们的努力和投入显示出华为在芯片领域的自主研发能力正在逐渐提升。虽然他们面临一些挑战，但华为的"芯片事件"或许即将迎来一个转折点。

华为真是不负众望，通过大量的研发资金投入，他们加速了突破的步伐。尽管美国修改了芯片等规则后，华为的总营收大幅下跌，特别是消费者业务的占比较低，但华为仍然坚持每年增加研发投资，仅去年一年就投入了超过1600亿元人民币。这样的研发资金支持让华为加快了突破的进程。

华为发布的Mate50系列和P60系列后，消费者业务开始明显回暖。这是个好消息！另外，在操作系统、生态服务和EDA软件等领域，华为也取得了进展，真是令人振奋。

华为还宣布今年将正式回归双旗舰模式，华为P60系列已经成功发布。而他们自研的HarmonyOS操作系统的用户数量更是突破了3亿！这是一个惊人的数字。

华为的创始人任正非更是自豪地表示，华为已经完成了超过13,000颗元器件的替代和4,000多块电路板的开发替代，加速了国产化的进程。

不仅如此，华为的EDA设计团队还与国内的EDA企业合作，实现了14纳米及以上EDA设计工具的国产化。这些进展显示出华为正在加速实现"去美化"的过程。

国产芯片在近年来取得了重大突破！华为的麒麟9000芯片问世后表现出色，直接超越了高通等竞争对手的芯片，真是令人惊叹。这彰显了华为在芯片领域的实力。

然而，由于受到制裁的限制，华为不得不停止麒麟芯片的生产。但不用担心，国内的芯片制造技术一直在不断突破，现在已经能够实现14纳米工艺芯片的量产，而且N+1工艺芯片也已经进入小规模试产阶段。

虽然美国对中国半导体产业实施新一轮打压，并限制了先进半导体设备的出货，但幸运的是，ASML公司表示，限制设备出货的三方协议预计将在6月份达成。在此之前，先进的DUV光刻机仍然可以正常出货。

更好的消息是，即使在未来可能受到三方协议的限制，中低端DUV光刻机，包括1980Di型号，仍然能够继续供应。经过多次曝光工艺的改进，1980Di型号的光刻机能够实现7纳米级芯片制程，完全满足国内芯片行业的需求。

另外值得注意的是，上海微电子已经成功进行了28纳米精度光刻机的技术验证，量产只是时间问题。与此同时，一些美国企业巨头选择无视禁令，继续向华为等中国企业供应产品。

国产芯片的崛起和技术突破为中国半导体产业注入了新的活力。尽管面临一些挑战和限制，但我们有理由相信，国内芯片制造技术将继续发展，华为等中国企业也会继续努力，突破制约，实现更大的成功。期待未来的芯片产业蓬勃发展！