数据显示，2022年美国拿下了全球约50%的芯片市场份额。而作为全球芯片垄断者，美国靠着芯片收割全世界，除了政治利益之外，还有着政治利益。

而中国是全球最大的芯片市场，消耗掉了全球34%左右的芯片，同时中国做为全球电子产品制造基地，差不多进口了全球75%的芯片。

所以美国最担心的是中国芯片产业崛起，自给率提升，那么美国的芯片霸权堪忧。所以当美国看到中国芯片产业发展越来越快时，便出手打压中国芯。

特别是去年10月份，美国更是差不多在脸上写着，自己的目标就是锁死18纳米以下DRAM内存的生产，锁死128层以上NAND闪存生产，以及锁死14纳米以下逻辑芯片的生产了。

为了达到这个目标，美国使出了自己的三板斧，那就是从半导体设备、EDA、高端芯片上全面围堵。

比如不准英伟达、AMD等将顶级AI芯片卖给中国，不准ARM授权高性能CPU核给中国厂商。不准应用材料、泛林、科磊等厂商，将先进的半导体设备卖到中国来；同时高端的EDA软件，也不准授权给中国厂商使用。

不过，现在看来，美国这三板斧虽然扔出来很是可怕，但实际上现在看来，已经有一板斧半左右失效了。

第一是EDA方面，之前华为就表示14nm工艺已经实现EDA的全部国产化。而华大九天前几天表示，公司模拟部分工具支持5nm，数字已有工具全部支持7nm工艺，要进一步深入和先进工艺的结合，很明显，国产EDA有了质的突破，美国的EDA封锁，基本失效。

第二是半导体设备方面，目前国产有很多已经实现了14nm，像刻蚀机更是达到了3nm，根本就不怕封锁，很快国内产全业链的半导体设备，都能够达到28nm，甚至14nm了。

同时像长江存储的3D NAND闪存，早就实现了232层堆叠技术，所谓的锁死128层以上NAND闪存生产，就是个笑话。

当然，目前在高端芯片上受到的限制还是比较大，像Nvidia、AMD的顶级AI芯片，暂时不能出口到中国来，但nividia转身就推出了H800这样的芯片……另外国产GPU芯片也在不断的突破，虽然离nvidia、amd还有点差距，但距离越来越近了。

另外国产在RISC-V芯片上发力，龙芯的性能也能够比肩十代酷睿CPU了……

类似的事情越来越多，估计很快，美国的三板斧，很快就没有用了，因为我们自己的脖子越来越粗，最后没有脖子，美国就再也卡不住了。