行业风向标

【销售下滑】2023Q1全球半导体销售额环比降8.7%，同比降21.3%（SIA）

【产业收缩】预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓，下半年复苏（SEMI）

【产量增长】2023年4月中国IC产量同比增长3.8%（国家统计局）

【库存高企】韩国4月芯片库存同比增83%，创2016年来最大增幅（韩国统计局）

【LED芯片涨价】LED照明芯片价格上涨3~5%，市场需求恢复明显 （TrendForce）

【智能手机】今年全球智能手机出货量将下降3.2% ，明年增长6%（IDC）

【新能源汽车】4月新能源汽车销量为63.6万辆，同比增长1.1倍（中汽协）

【服务器出货下降】2023Q1全球服务器出货跌破400万台，季减13.8％（工商时报）

【AI】2023年Al 芯片出货量将增长 46%（TrendForce）

【充电桩】4月公共充电桩数量环比增6.7万台 同比增52%（中国充电联盟）

【传感器】预计2028年全球汽车传感器出货量为83 亿个，10%（Yole）

【物联网】物联网设备数量总出货量将在2030年超越180亿（Omdia）

【调查】美国ITC正式对Wi-Fi路由器等设备启动调查

【半导体禁令】日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口（日经）

标杆企业动向

【TI】模拟芯片厂商德州仪器在5月份已全面下调中国市场芯片价格（集微网）

【高通】高通移动部门将裁员20%，全公司裁员5% （Business Today）

【ADI】ADI拟在爱尔兰投资6.3亿欧元，大幅扩大产能

【苹果】苹果与博通签订数十亿美元协议在美国开发5G射频组件（路透社）

【英特尔】三星、台积电、英特尔接连公布近2万亿日元在日投资计划（亚洲日报）

【纬湃科技】纬湃科技锁定安森美10年期价值19亿美元的电动车用碳化硅产能

【瑞萨】瑞萨拟投资480亿日元在日本扩产（日经新闻）

【索尼】索尼将购买日本熊本土地发展芯片业务，投资数千亿日元（财联社）

【FCNT】日本手机厂FCNT申请破产，为日本今年来最大规模企业破产案

【三星】三星Q1半导体库存价值超30万亿韩元，周转率降至3.5

【SK】SK集团釜山新工厂将量产SiC，产能扩大近3倍

【台积电】台积电计划投资近100亿欧元在德国设立 28nm 晶圆厂（彭博社）

【鸿海】鸿海、立讯精密、和硕三厂共同组装iPhone15系列新机（经济日报）

【美的】美的库卡二期投产，机器人年产能预计将达到8万—10万台（美的集团）

【中国联通】中国联通启动2023家庭智能网关集采，规模约为1190万台

【景嘉微】景嘉微拟定增募资42亿元，发力通用GPU

半导体IPO

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体收购事项

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资要闻

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

新能源汽车

中汽协数据显示，4月，新能源汽车产销分别完成64万辆和63.6万辆，同比均增长1.1倍，市场占有率达到29.5%。1-4月，新能源汽车产销分别完成229.1万辆和222.2万辆，同比均增长42.8%，市场占有率达到27%。

数据来源：中汽协，芯八哥整理

光伏

国家能源局数据显示，2023年4月新增光伏装机14.65GW，同比增长299.18%。1-4月光伏新增装机48.31GW，较去年同期增长186.2%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

储能

高工产业研究所数据显示，2023Q1中国储能电池出货量为42GWh。Q1出货不及预期，但看好全年增长预期。

数据来源：GGII，芯八哥整理

消费电子

IDC 数据显示，2023 年Q1，全球智能手机出货量同比下降 14.6% 至 2.686 亿部；全球传统PC出货量为5690万台，同比下降29%；全球平板电脑出货量同比减少19.1%，达3070万台。

*备注：传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站，不包括平板电脑或 x86 服务器

数据来源：IDC，芯八哥整理

行业龙头市场策略

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：美光被禁，让出33亿美元市场

据网信中国消息，美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。根据美光的财报显示，2022财年美光来自中国大陆的销售收入为约33亿美元（包括了向江波龙、佰维存储等销售的存储晶圆）。

机会2：LED照明芯片价格上涨，市场需求恢复明显

TrendForce消息，量价齐跌导致2022年全球LED芯片市场产值年减23%，仅27.8亿美元。2023年随着LED产业复苏，又以LED照明市场需求恢复最明显，有望进一步带动LED芯片产值回归成长，预估可达29.2亿美元。近期部分LED业者采取涨价措施，主要涨价品项集中在照明类LED芯片，涨幅约落在3~5%。

机会3：预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓，下半年复苏

SEMI 表示，目前全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓，并从第三季度开始逐渐复苏。2023年第二季度，包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。

机会4：AI芯片2023年出货量将增长46％

TrendForce指出，AI芯片2023年出货量将增长46％。其中英伟达GPU为AI服务器市场搭载主流，市占率约60～70％，其次为云端厂商自主研发的AISC芯片，市占率逾20％。预估今年搭载A100及H100的AI服务器出货量同比增长率逾5成。

机会5：大模型等将带动中国AI市场规模2026年超264亿美元

IDC预测，预计中国人工智能市场规模在2023年将超过147亿美元，到2026年这一规模将超过263亿美元。市场增量将主要源于基于大模型的应用替换过去几年建设的AI应用、生成式AI带来的增量市场和全新的AI赋能的企业级应用。未来，过去通用AI市场日渐饱和，不具备大模型能力的厂商难以维持竞争优势。

挑战

挑战1：TI全面降价精准打击本土模拟芯片公司

集微网消息，德州仪器今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，抢占更多市场份额。此次德州仪器降价造成的冲击，对通用模拟芯片的影响更大，电源管理和信号链这两类芯片是德州仪器此次降价策略的重灾区。

挑战2：OPPO终止哲库业务，国产自研芯片再遭重挫

5月12日，多家媒体报道，OPPO将终止负责自研芯片的ZEKU（哲库）业务。

挑战3：日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口

据日本经济新闻报道，日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口。日本经济产业省称，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等，是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。

挑战4：苹果正暗中将供应链从大陆转移至印度等4国

彭博社指出，苹果正暗中分散供应链至印度、越南、马来西亚和爱尔兰4个国家，其中印度作为iPhone和配件的生产地，越南作为AirPods和Mac组装地，马来西亚生产部分Mac，爱尔兰则供应相对较容易生产的产品包括iMac等。

挑战5：韩国4月芯片库存创2016年同期以来最大增幅

韩国统计局发布的数据显示，4月份韩国芯片库存同比增长83%，为2016年4月以来最大增幅，跟踪库存的指数跃升至纪录高位。

5月华强云平台烽火台数据