自2022年二季度以来，半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业，终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单，供应链持续调整库存，产能松动趋势明显。过去一年内业界关键词便由涨价、缺货、扩产切换至降价、砍单、减产。各代工厂动态正在释放出明确的信息：晶圆代工行业已进入下行周期。

根据TrendForce报告显示，2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。

代工大厂业绩滑坡，产能利用率持续下降

近段时间来，晶圆代工大厂先后发布了2023年Q1季报。根据TrendForce集邦咨询调查显示，从全球晶圆代工企业营收及市场份额情况来看，2022年Q4全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、力积电、高塔半导体、世界先进、东部高科。

从营收看，由于终端市场下行，导致晶圆代工市场萎靡，在经历大半年的疲软后，虽然2022年全球晶圆代工营收较2021年有所上涨，但头部晶圆代工企业第四季度营收均有明显下降。该趋势在2023年一季度愈发明显，伴随着产能利用率的持续下降，部分企业一度出现亏损。

对比此前几年的亮眼财报，台积电Q1业绩是少见的不及预期。财报数据看，2023年Q1季度台积电营收约为5086.3亿元新台币，虽同比增加了3.6%，但是环比下降18.68%，没有达到台积电营收预期，同比增速创2019年初以来新低。归母净利润2069.9亿新台币，同比增加2.1%，环比下降幅度高达30%，毛利率为56.3%。

台积电在业绩交流会上指出，这是因为受到了宏观经济环境低迷以及终端市场需求降低导致客户调整订单的影响，并且，该影响还将继续持续到Q2。即便是代工龙头台积电，也没能抗住这波下行周期。

业界表示，台积电第一季度的产能利用率的平均值为70%-75%，结合其财报数据显示，台积电，今年一季度台积电库存天数为96天，比去年一季度的库存天数88天增加了8天，存货金额则有去年一季度的6998美元到达7102美元。

此外，三星、联电、中芯国际、力积电财报则出现一定程度的亏损，其中以三星亏损为甚。


半导体代工市场未来增长空间

根据美通社数据显示，2022 年全球半导体代工市场价值1379.7 亿美元，预计到 2029 年将达到2193.1 亿美元，2023-2029 年预测期内的复合年增长率为 8.0%。

推动市场扩张的关键原因之一是对用于车辆、消费电子产品、医疗设备、军事设备和智能家电的（集成电路）IC 的需求不断增长。

对 IC 的需求受益于全球越来越多地采用支持物联网 (IoT) 的设备。此外，许多国家政府对半导体技术发展的援助正在推动该行业的发展，并推动半导体代工市场的扩张。

由于半导体越来越成为所有现代技术和设备的基础，预计半导体代工市场将从半导体行业的整体快速扩张中获益。该领域的发展和发现直接影响所有下游技术。自动驾驶、人工智能 (AI)、5G 和物联网等新兴市场对半导体材料的需求，以及持续的研发支出和主要参与者之间日益激烈的竞争，预计将推动半导体行业的持续发展强劲的增长。

在过去的十年中，智能手机业务在软件和硬件方面都经历了惊人的增长。5G 和人工智能将共同彻底改变我们可用的服务和便利。为了满足对更高功率、性能、密度和功能的需求，必须不断改进底层硅技术。5G时代，连接性至关重要。移动解决方案必须具有强大的性能和快速的速度才能处理大量数据。此外，他们还需要能够运行最新技术的尖端软件程序。预计这一因素将推动半导体代工市场的增长。

由于移动、访问和分析大量数据的需求不断增加，因此“技术融合”一词变得流行起来。该行业的主要问题是更快地分析大量数据。需要存储、处理和传输的每个环节都必须以极低的功耗完成。随着更多处理转移到边缘，来自汽车、机器人、无人机和智能电器的数据将更频繁地在设备上处理。随着物联网的快速发展，半导体公司将受益于整个技术价值链的新发展。

在整个半导体器件类型和设计节点范围内，都在推动制造质量明显更高的芯片。汽车、物联网和其他工业应用需要能够在较长时间内提供极高可靠性的芯片。当在温度和湿度变化、振动或其他具有挑战性的环境中工作时，其中一些芯片还必须保持一致的性能。汽车行业正朝着电动发动机和完全自动驾驶能力的方向发展，并集成日益复杂的自动驾驶辅助、安全和信息娱乐技术。随着连接性、电气化和自动驾驶技术的进步，汽车中的半导体芯片数量也在增加。

代工市场之争，一触即发

据TrendForce集邦咨询调查显示，2022年第四季全球前十大晶圆代工业者排名如下图所示，其中台积电囊括了全球晶圆代工市场高达58.5％的市占率，远高于三星的15.8％。

有业界人士表示，三星想弯道超车台积电，仍有一段距离。产业链消息显示，台积电方面，其2nm制程将如期于2025年量产，三星方面则还有待观察。

除了三星外，放言抢夺晶圆代工头把交椅的还有英特尔。自2021年初，英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来，其在代工业务上便实施了一系列举措。去年7月，英特尔曾表示将为联发科（MediaTek）代工芯片。其首批产品将在未来18个月至24个月内生产，并采用更成熟的制造技术（Intel 16）。此外，英特尔表示，高通和英伟达也有意让其代工。英特尔CEO基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。

今年4月12日，英特尔再宣布，旗下代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。从英伟达、联发科再到Arm等，英特尔代工业务所带来的的不仅仅是客户群体的扩大，早在2022年末举行的英特尔On技术创新峰会上，基辛格便表示，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”。不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔还提供硅片、封装、软件和芯粒等服务。没过多久，基辛格又宣布英特尔的外部客户和英特尔自身的产品线将全面采用内部代工模式，并称这个决定为“英特尔IDM 2.0战略的新阶段”。

为了夺回芯片制造的领先优势，英特尔公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。基辛格曾表示：“我已经设定了一个目标，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。在此期间，代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。”

代工是半导体制造不可忽视的一环，台积电一贯强调，自己只做代工不做设计，不会与客户形成竞争关系，这也是台积电等Foundry厂商的得天独厚的优势。近年来，有更多的企业看到代工业务的重要性与超强的盈利能力，将其逐步独立。

据了解，三星旗下的三星证券，在去年7月份的一份报告中表示，为了能将三星电子的非存储芯片领域的代工业务进行多元化组合，建议三星电子分拆晶圆代工业务，并在美国上市；

英特尔方面，通过新成立独立业务部门“英特尔制造服务部”，逐渐的剥离代工业务。

业界人士表示，这种方式的好处便是能在未来大大提高抵御行业风险的能力。英特尔、三星等IDM厂商此举，很大一部分原因是希望以此表达自己不会与客户形成竞争关系的态度，从而向Foundry厂商看齐，以获取更多的客户订单。

但是更重要的一点，是在通向先进技术、先进制程的路上，代工能为大厂提供更多的试错机会，从而不断优化其工艺生产。从台积电、三星、英特尔的对外发言看，其是非常乐意寻求外部合作，为各类企业代工芯片的。代工工艺的精进还需要量的支撑，而先进工艺的演进，则需要庞大的经验支持。


中芯国际能否应对竞争和挑战？

中国芯片产业正在迅速发展，而中芯国际作为行业中的一员，也需要应对各种挑战和竞争。

全球芯片市场竞争激烈，除了传统的台积电等代工巨头外，其他国家和地区的代工企业也在加大投资，争夺市场份额。

中国的芯片产业仍处于快速发展的初级阶段，需要在技术研发和产能扩张等方面加大力度，以满足日益增长的国内需求和国际市场竞争。

与此同时，中芯国际还需要克服先进工艺方面的技术瓶颈。

为了应对这些挑战，中芯国际已经制定了一系列的发展战略。

他们加大了技术研发投入，以提升自主创新能力。中芯国际正在与高校和研究机构加强合作，吸纳优秀的科研人才，加强技术创新和研发能力。

同时，他们与国际先进芯片企业加强合作，引进先进的制造设备和工艺技术，以提高产品质量和工艺水平。

中芯国际还计划加大产能建设，扩大市场份额。在未来几年内，中芯国际将投入数百亿元人民币建设新的晶圆厂，进一步扩大产能。

这将有助于满足国内外客户对芯片的需求，提高市场竞争力。

此外，中芯国际还将加强对国内市场的开拓，积极寻找合作伙伴，拓展业务领域，推动中国芯片产业的发展。

最后，中芯国际还要加强人才培养和团队建设，因为人才是推动技术创新和产业发展的核心要素。

在中国芯片产业发展的背景下，中芯国际的崛起不仅是一个企业的成功，更是中国芯片产业整体实力的体现。

它代表了中国在自主研发和制造芯片领域的突破，标志着中国芯片代工企业在全球舞台上的崛起。

中芯国际的成功也将进一步推动中国芯片产业的发展，吸引更多的投资和人才加入到这一领域，形成良性循环。

总体来看，当代晶圆代工之争愈发强劲，拼产能拼制程拼产业格局，各大企业招数层出不穷，未来市场格局将迎来何种变数，我们拭目以待。