6月9日消息，自去年以来，美国积极联合盟友围堵中国半导体产业发展，其目的之一为保持自身的科技竞争优势。与此同时，日韩两国也在积极的发展本土的芯片制造产业。

中美对决半导体，促日韩加强合作

美中科技战日益升高，半导体领域是关键对决领域，美国通过拉拢日本、韩国、中国台湾打造“芯片四方联盟”（Chip 4），加上芯片技术出口限制，目的在把中国大陆排除在开发先进半导体竞争之外。但联盟成员之一，在中国大陆拥有大型生产基地的韩国芯片制造商却陷入了两难境地。

韩国半导体产业高度依赖中国市场，出口中国香港和中国大陆的芯片占其总出口额的六成。因此韩国有声音指出，韩国政府不该选边站。另一方面，有专家分析说，面对越来越难预测的商业环境，韩国将寻求与日本加强合作。

日本时报（Japan Times）报导成，在美国对华半导体新规之下，韩国半导体厂商在中国大陆这个最大的市场的命运更扑朔迷离，韩国半导体巨头三星电子和SK海力士等企业预计将加强与日本合作，以渡过一段艰难时期，保持竞争优势。

三星电子半导体部门负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun）5月与日本首相岸田文雄会面时，就表达有高度意愿投资日本兴建半导体研发设施。

韩日关系急速回温，寻求芯片领域合作

从政治层面看，韩日关系长年因历史纠纷蒙上阴影。不过在韩国总统尹锡悦上台后，把改善与日本的关系列为优先事项，近期已看到双方关系急速回温。睽违12年后，日韩领导人今年上半年已经恢复穿梭外交，进行互访。

曾大打贸易战的两国，也致力经济关系正常化。 岸田文雄和尹锡悦5月会面时达成共识，加强芯片供应合作。

尽管韩国和日本的外交关系近期大大改善，但业界人士表示，三星要在日本建立芯片研发中心的计划主要受商业环境推动，而非政治因素。

东京中央大学（Chuo University）兼任讲师、南韩经济专家向山英彦告诉日本时报，“对韩国芯片制造商，中国大陆市场的未来越来越乌云密布。近来各项发展，都是基于美国试图重组不依赖中国的供应链”。

向山英彦说，如果三星中国业务限制持续更长，可能会认真考虑中国大陆业务的未来规划，尽管会削弱三星全球影响力和竞争力。

三星目前正在美国得克萨斯州兴建新的先进制程晶圆厂，预计于明年投产，并希望获得美国政府的补贴。但是美国的“芯片法案”也规定，接受补贴的业者必须限制在中国的投资，意味三星中国西安半导体厂升级将面临复杂的前景。

除此之外，日本时报指出，中国科技业者快速崛起，半导体和智能手机领域都取得进展。中国一直向本土芯片制造领域注资，以推动先进制程突破。专家表示，三星和韩国政府近来寻求加深与日本关系，加强合作，携手研发并加强供应链，或许也是为了降低风险。

发展本土半导体产业，日本力邀海外先进厂商相助

对日本来说，目标就是重振本国芯片产业，不过日本深知，难以凭一己之力达成目标，必须有国外领先厂商相助。

在最先进的芯片制造技术方面，日本远远落后世界领先的半导体制造商，无法生产5nm或更先进芯片。尽管如此，日本在芯片制造设备和特殊化学材料方面还是遥遥领先。这也使得其发展先进制程芯片具有一定的优势。

2022年8月，在日本政府的大力资助之下，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立的晶圆代工厂商Rapidus成立。2022 年 12 月，Rapidus 与 IBM 达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。Rapidus于今年 4 月派出了第一批工人，并预计今年夏天将再派遣另一批工程师前往。

三菱综合研究所研究员森重彰浩（Akihiro Morishige）表示，这是为什么日本政府似乎改变策略，希望与领先海外芯片厂商合作，因为日本认为，“没有他们的帮助就无法重振日本芯片产业”。

另一名三菱综合研究所芯片技术研究员荒武齐藤（Tatsuro Saito，音译）表示，日本政府希望吸引领先芯片生产商来投资，将日本变成半导体开发和生产中心，政府提供补贴，是创造双赢的政策。

对日本供应商来说，三星投资日本设立研发设施，将给他们更多机会与拥有最先进晶片技术的公司合作。荒武齐藤说：“这将使日本芯片材料和化学品制造商，以及设备制造商了解（研发先进半导体）需要什么，以及该在哪些地方加强努力。”

三星3月宣布启动“半导体20年大计”，规划投入300万亿韩元（约2,290亿美元）在首尔近郊设立工业园区，兴建五座晶圆厂，外国供应商也公布附近建立研发设施的计划。随着日本和南韩寻求晶片进一步合作，业界人士预估，日本企业也可能会投资南韩更多。