众所周知，以前芯片企业大多是IDM型，即一家企业直接从河边拉来砂子制造成芯片，自己将这个流程全部搞定，intel就是这样的企业之一。

但后来芯片制造越来越细分，有企业专注于设计，比如苹果、华为、高通；有企业专注于制造，比如台积电、中芯国际、联电等；也有企业专注于封测，多家企业一起合作，将砂子变成芯片。

而设计、制造、封测也就成为了三大关键环节之一。而这三大关键环节中，封测门槛相对最低，制造门槛最高，设计处于中间。所以大家都懂的，中国在封测方面，表现也最为突出，在制造方面，相对最为落后。

今天和大家看一看，在封测方面，中国到底有多强大。如下图所示，这是2022年全球前10大封测企业的营收、市场份额、排名等情况，从图可以看出来，全球前10大封测企业，拿下了全球78%左右的份额。

而这10家企业中，中国就占了9家，合计就拿下了全球64%左右的份额。而除中国之外，仅美国上榜一家，是amkor，排名第二，市占率约为14.08%。

而这9家中国企业中，有5家是台湾省的企业，分别是日月光、力成科技、京元电子、欣邦、南茂，分别排名第1、5、8、9、10名。合计份额约为39%左右。

而中国大陆也有4家企业上榜，分别是长电科技、通富微电、华天科技、智路科技，分别排名是3、4、6、7名，合计份额约为25%左右，占到全球的四分之一了。

并且从具体排名来看，通富微电从上一年度的第五名，上升为第四名了，前进了一个名次。同时从增长率来看，通富微电、智路封测是前10名中，增长率最高的两家企业。

不过，正如我前面所言，相比于设计、制造这两个环节，封测相对而言门槛最低，所以相对而言，中国大陆的企业在封测上发展的更为迅速。

接下来我们还需要在设计、制造等环节努力，如果都能够像封测一样高速发展，拿下全球至少25%以上的份额，那么想必中国芯片产业，就不用太过于担心被人卡脖子了，你觉得呢？