中商情报网讯：射频前端是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成，行业前景广阔。

射频前端芯片市场规模

射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端，行业战略地位逐步提升，我国射频前端芯片行业迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。在相关新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动下，2022年我国射频前端芯片市场规模达到914.4亿元。中商产业研究院预测，2023年我国射频前端芯片市场规模继续保持高速增长，预计达到975.7亿元。

数据来源：赛迪顾问、中商产业研究院整理

射频前端芯片发展趋势

1.在产业政策方面，集成电路行业获得更多扶持与鼓励，行业发展方兴未艾

集成电路行业是现代信息产业的基础和核心，是支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。近年来，随着国家经济向高质量发展阶段转变，集成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展越发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、人才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。

2.射频前端芯片的国产替代及本地化服务是大势所趋

Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有完整的产品线布局与较强的产品竞争力，我国境内射频前端厂商起步较晚，技术水平及综合实力与境外厂商仍存在较大差距。在蜂窝移动通信、Wi-Fi通信、物联网通信等射频前端领域，目前仍由Skyworks、Qorvo等境外厂商占据主导。

从行业角度上看，作为国家战略性产业，我国集成电路发展迫在眉睫；从下游企业角度上看，国内电子产品生产厂商也意识到芯片供应链的重要性，开始逐步降低对进口芯片及境外技术的依赖，积极推进芯片国产化替代，这为国内芯片设计厂商带来全新的替代机遇。

3.无线通信技术的迭代升级及下游领域的持续拓展，促进了射频前端芯片市场的持续增长

射频前端是无线通信设备的核心部件，使用者对高速度、大容量、低时延通信体验的追求推动Wi-Fi技术不断向提升传输速度、扩大数据传输量的方向演进迭代。Wi-Fi传输速度的提升，一方面通过拓展使用更高频段资源，获得更大带宽，如Wi-Fi6E支持6GHz频段；另一方面通过MU-MIMO技术，即通过增加发射端和接收端通道数量，来进一步提高数据传输量和传输速率。

通信频段的增加、发射及接收链路的增加都需要相应增加射频前端器件数量，因此，无线通信技术的每一次迭代升级，都会带来射频前端器件的单机使用数量及价值量的大幅提升。

在Wi-Fi下游应用领域中，无线通信设备、移动终端、智能家居等新领域的崛起，为Wi-Fi射频前端芯片带来广阔的市场机会。在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，全球射频前端芯片市场将迎来快速增长。

4.国内集成电路产业链不断完善，芯片设计企业面临更好的发展环境

近年来，在国家政策支持和资本推动下，国内晶圆制造产能及封测厂商获得一定的发展。2020年，我国集成电路封装测试行业销售规模位列全球第一，占全球半导体封装及测试业规模的63.08%，技术具有较强国际竞争力，涌现出长电科技、华天科技等一批具有国际竞争力的封测厂商。

同时，在射频前端芯片常用的第二代半导体砷化镓晶圆制造领域，也出现三安集成等本土优秀企业。我国集成电路产业链的不断完善，晶圆制造、封测行业的发展，为我国集成电路设计行业提供了优质的发展环境，为保障供应商来源多元化、确保供应链稳定创造了有利条件。