为了应对地缘政治形势，日本已经在加大对半导体制造和研发的投资。增加的资金将使该国能够加速尖端技术的发展，增强其在全球舞台上的竞争力。其中，他们特别关注芯片制造领域的挑战。
先进芯片对汽车、飞机、笔记本电脑、手机、洗衣机、航天航空等领域至关重要，并且为不断发展的人工智能行业提供动力。获得这些芯片是全球工业和数字经济蓬勃发展所必需的。
日本希望凭借现有的技术专长、基础设施和增加投资的潜力，再加上国际合作和供应链的多元化，争取成为新的全球芯片制造基地。具体分为以下几步：
首先，日本拥有强大的半导体产业，拥有瑞萨电子(Renesas Electronics)、索尼(Sony)和东芝(Toshiba)等老牌公司。日本在精密制造、材料科学和芯片设计方面的专长使其成为接管半导体生产的有力竞争者。
同时，日本在半导体光刻技术方面拥有丰富的专业知识，尼康和东京电子等公司生产高端光刻机。虽然他们不具备ASML的EUV(极紫外线)技术，但他们可以提供10nm及以上的模式。
其次，日本需要在研发方面进行大量投资。该国在投资尖端技术方面有着良好的记录，这种方法对于开发先进的芯片制造工艺至关重要。日本对研发的关注将带来纳米技术、先进光刻技术和材料科学的突破。
此外，日本可以通过与其他国家建立战略伙伴关系和协作来巩固其地位。与半导体设备制造商、原材料供应商和其他具有互补专业知识的国家建立联盟将加强日本的半导体产业。合作将促进技术进步，促进知识共享，并创造一个多样化和强大的供应链。
譬如，美光宣布启动“美日大学未来半导体人力发展与研究开发合作计划”(UPWARDS)。美光在日本的多个基地是其产品线中尖端DRAM技术研发路线图的核心。自2013年以来，美光在日本的投资已超过130亿美元。
拥有60年历史的半导体制造设备领军企业东京电子(Tokyo Electron)宣布将参与“UPWARDS”计划。
最后，日本政府的支持至关重要。鼓励创新的政策，例如税收优惠、研究补助金和简化的法规，将吸引投资和人才。
