据台媒工商时报报道，台积电主要客户受惠生成式人工智能（AI）需求攀升，内外资研究机构预料下半年至2024年大举扩充CoWoS产能，月产能将翻倍。

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，根据大摩所做产业调查，台积电已将CoWoS产能从每月1万片扩产为每月1.2万片，英伟达的需求约占此产能的40％～50％。目前看来，台积电2023年的CoWoS产能应足以支持客户的强劲需求，如AI的庞大需求持续延烧，台积电2024年营收确实有进一步上升空间。

凯基投顾进一步预测，台积电CoWoS月产能2024年中达1.6万片，至2024年底将达2万片，主要扩充时程集中在2024年。

台积电董事长刘德音上周表示，台积电自有先进封装产能去年迄今几乎翻倍增长，今年到明年若又要翻倍，“确实是挑战”。为应对明年先进封装的CoWoS产能扩产，甚至把一些InFO产能挪到南科去，台积电希望能在龙潭扩张CoWoS产能，很多计划都会积极推动，希望应对客户即时需求。

刘德音并证实，应对高端封装产能供不应求，台积电确实有部分CoWoS产能订单释出给专业封测代工厂。

另外，近日台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分配产能，从而提高生产良率和效率。