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继车规级SoC芯片量产之后,5G SoC芯片也迎来重磅消息!
2023-06-16 来源:贤集网
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关键词:半导体芯片华为海思

国产半导体产业一直备受广大网友们的关注,特别是手机SoC芯片,自从华为海思麒麟遭受制裁之后,5G芯片更是成为网友们心中的遗憾。而有着“小华为”、“第二个海思”之称的紫光展锐接过了自研5G芯片的担子,它也是目前中国大陆公开市场唯一拥有5G芯片制造能力并且成功商用的企业。


紫光展锐发布新款5G SoC T820

近日,紫光展锐发布了新款5G SoC T820,官方将其称为:系统级安全的高性能5G SoC。

紫光展锐T820采用TSMC 6nm工艺制造,1+3+4三簇八颗CPU核心,包括1颗2.7GHz A76核心,3颗2.3GHz A76核心,4颗2.1GHz A55核心,3MB L3缓存,集成Mali-G57 MC4 GPU,GPU则采用了Arm Mail-G57架构,在部分场景下的功耗相比紫光展锐初代5G芯片下降40%,主频850MHz。



紫光展锐T820最大的特色,就是集成了金融级iSE安全单元,可信执行环境和独立硬件加解密引擎,相比外置SE方案运算能力提升了2倍,存储容量提升20倍,更难攻击定位,安全性更高,可支持银行卡、数字货币等数百个金融类场景应用。

另外,该处理器最高AI算力达到了8 TOPS,支持1.08亿像素影像处理能力,支持数字音频、AI降噪和Smart PA智能功放技术,FHD+分辨率120Hz刷新率显示,4K 60帧高清视频录制与播放,HDR10+高清标准以及120Hz刷新率显示的处理,支持5G网络连接和双卡双待。


5G SoC芯片的特点

5G手机跟之前的4G手机一样,或使用iOS系统或Android系统,以及有众多的应用软件。从手机呈现的性能来说,5G手机拥有4G手机所有的功能,也就是说,像摄像头、液晶屏、指纹识别或人脸识别这样的非通信部件,是没有4G、5G之分的,4G也能用的,5G也会继续用。两者的最大差别在于:4G手机的核心处理器是4G芯片,5G手机的主处理芯片则是5G芯片——5G SoC芯片(System-on-a-Chip)。

所谓SoC(系统级芯片)是将多个负责不同类型计算任务的计算单元,通过光刻的形式制作到同一片晶圆上。对应至5G SoC芯片,也就是手机的主处理芯片,由基带芯片和AP(Application Processor,包括CPU\GPU)共同构成,或者说由基带芯片和AP(Application Processor,包括CPU\GPU)集成而来。所谓基带芯片,就是处理基带信号(最基础的、未经调制的信号),相当于我们家庭中使用的Modem(上网用的猫),这决定了手机支持什么样的网络制式(GSM、CDMA、WCDMA、LTE等),速度能达到多快的标准。移动通讯之所以是移动通讯,就是因为有“基带芯片”这一关键的“通信模块”。对应到5G手机的核心关键,是它的“通信模块”——即5G基带芯片。

基带芯片的性能,是手机主处理芯片性能的关键。综合说来,通过基带芯片,5G芯片实现支持5G通信频段,包括 Sub6GHz(低频)、mmWave(毫米波,高频),支持5G通信标准,支持在5G网络下工作。5G芯片可以让手机实现最高10Gbps的理论数据下载速率。

5G SoC芯片中,除5G基带芯片外,就是AP芯片,包括了CPU、GPU在内的应用处理器。CPU(负责管理手机运行速度)、GPU(管理手机的游戏等性能),也就是说5G SoC芯片要集合通讯芯片和应用处理芯片。

由上可见,5G SoC芯片,并不是我们常规理解的一个芯片,而是一套芯片。因为是一套芯片,所以,技术与研发难度都相当大,投入也大。有评论指出:任何SoC的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。同时,集成度越高,封装、调试难度就越大。

故而,全球面向公开市场的 5G芯片企业只有三家:美国的高通、中国台湾地区联发科、以及中国大陆的紫光展锐,紫光展锐也是中国大陆公开市场上唯一的一家。



国产车规级SoC芯片已实现量产

3月30日,湖北一家科技公司在武汉举行了“龙鹰一号”量产发布会,正式宣布我国首款7纳米车规级SOC芯片实现量产和供货。

这款芯片是由国内芯片设计厂家芯擎科技设计,历经三年多时间研发,“龙鹰一号”具有高性能、低功耗、高集成度的特性,内置8个CPU核心,14核GPU,8 TOPS int8 可编程卷积神经网络引擎,内置88亿晶体管,可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案,为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑。

汪凯博士表示:“‘龍鷹一号’的量产使芯擎科技跃上一个新台阶,标志着我们以先进技术引领智慧出行‘芯’未来的崭新里程碑。我十分自豪在过去的三年多时间里,我们的团队完成了‘龍鷹一号’从研发到流片,再到严格的测试和验证,并顺利实现量产和出货。凭借高性能、低功耗、高集成度的优异特性,‘龍鷹一号’可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案,为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑,并已得到来自客户、合作伙伴和资本市场的广泛认可。我相信,‘龍鷹一号’的量产将持续为快速演进的汽车智能化发展赋能,并开启国产高端车规级芯片的新篇章。”

芯擎科技开辟了国产高算力车规级SoC的先河,在产品设计、工艺和性能方面对标目前国际市场最先进的产品,实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破。搭载“龍鷹一号”的中国知名车企工程样车在本次发布会上亮相,高性能异构计算架构提供的澎湃算力,可支持多维度和多视角的人机交互,赋予了现场展示车极佳的座舱应用体验。

芯片国产化在智能汽车发展浪潮中的战略意义不言而喻,“龍鷹一号”内置符合国密算法的信息安全引擎,可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求,为汽车的信息安全保驾护航。



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