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2023年一季度全球十大IC设计公司:高通第一,韦尔第九!
2023-06-20 来源:芯智讯
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关键词:高通人工智能AMD

6月20日消息,市场研究机构 TrendForce 最新发布的报告显示,2023年一季度半导体供应链库存消化不如预期,且适逢传统淡季,整体需求也很清淡。不过,由于部分新品拉动,加上特殊规格急单带动,第一季度全球前十大 IC 设计公司营收为 338.6 亿美元,与去年第四季营收相比略微增长了0.1%。排名变动方面,Cirrus Logic(思睿科技)跌出前十名,WillSemi(韦尔半导体)与美系电源管理 IC 厂 MPS(芯源系统)升至第九与第十名位置,其余排名并无变动。



从各家营收表现来看,Qualcomm(高通)虽受益于新款旗舰芯片骁龙8 Gen2出货,移动终端业务环比增长约6.1%,大致抵销来自车用及IoT业务的衰退,第一季整体营收环比微幅增长0.6%,达到79.4亿美元,市占率维持23.5%,位居第一。


Broadcom(博通)则因产品世代升级红利消退,服务器储存需求放缓,同时无线业务恰逢淡季,第一季营收首次呈现环比下滑,营收下滑至69.1亿美元。


随着生成式AI与云端算力需求爆发,及RTX 40 series新品效应加成,带动Nvidia(英伟达)游戏与数据中心两大业务营收分别环比增长约20%与10%,整体第一季营收环比增长13.5%至67.3亿美元,市占率提升至近20%。


AMD则因部分云端服务供应商产品库存调节、企业支出受经济形势影响转弱,以及PC相关客户经历库存调节与消费淡季等负面因素,数据中心(datacenter)与客户端部门(client)业务营收分别环比下滑21.8%、18.2%,尽管嵌入式(embedded)及游戏(gaming)业务呈现增长而抵销了部分下滑业绩,第一季营收仍环比下滑约4.4%,跌至53.5亿美元。


联发科(MediaTek)面对智能手机淡季与电源管理IC持续进行库存调节,手机与电源管理IC业务分别下滑约20%与13%。反倒是智能终端平台业务则受益于电视相关库存回补拉货,支撑营收大致与上一季度持平。尽管季减幅度较前季收敛,但减幅仍大于其他前五大厂商,市占率自去年四季度的10.2%萎缩至9.3%,第一季整体营收环比下滑8.8%至31.5亿美元。


Marvell一季度各平台营收持续受到客户与通路端库存修正冲击,尽管服务器、云端服务供应商及5G相关无线的需求持稳,第一季营收仍呈现环比下滑7.1%,下滑至13.5亿美元。观察各平台营收变化,除消费类产品因季节性因素下滑外,数据中心也因企业私有云需求延缓而呈现下行走势,两大平台皆衰退超过10%。


因电视相关零组件库存回补效应,带动联咏(Novatek)的系统单芯片与面板驱动IC两大平台业务分别季增24%及2%,第一季营收成长10.7%,达到7.9亿美元,市占为2.3%维持第七。


值得注意的是,由于Cirrus Logic营收单一客户——苹果公司占比超过八成,因第一季iPhone新机红利消退及销售淡季等负面因素,致使Cirrus Logic营收大幅率退,环比下滑超过30%,排名滑落至十名之外。第九名与第十名则分别由韦尔半导体(WillSemi)与电源管理IC大厂MPS递补,其中韦尔半导体第一季营收5.4亿元,环比增长约1.3%,而MPS 第一季营收4.5亿美元,环比下滑约1.9%。


展望第二季,尽管IC库存去化速度较预期缓慢,但相较于2022年下半年库存高叠时期,仍已陆续恢复至较为健康的水位。同时,部分IC设计厂在新品刺激下,营收有望朝正向增长。其中,以Nvidia营运表现备受瞩目,基于ChatGPT等生成式AI风潮加速全球云端服务供应商与企业对相关AI芯片部署,驱动营收急速增长,预期Nvidia第二季将有机会坐上IC设计龙头宝座,且有望带动全球前十大IC设计营收自谷底翻红,正式度过市场低谷。



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