众所周知，目前芯片产业的典型模式，就是设计、制造、封测分离。不仅中国如此，全世界也是像这样。这样可以自由配置全球资源，整合全球最先进的技术为自己服务。

有些企业专攻设计，有些是专攻制造，有些是专攻封测，且最顶尖的企业，分布于全球各地，很难被一个国家全部拥有。

但是这种模式是建立在全球一体化的基础上的，一旦全球化被破坏掉，它就不是一个最佳的产业模式，因为就有可能变成只能配置本地资源。

怎么理解的？举个例子，以前我们只要设计达到了最先进的3nm，那么制造和封测不一定要达到最先进的3nm，就可以实现3nm芯片，因为你可以将芯片设计出来之后，交给台积电制造，交给日月光封测即可。

但是如果全球一体化被破坏掉，就算你设计出了最新进的3nm芯片，但也无法找到全球最先进的企业帮你生产了，比如华为的麒麟芯片，因为你只能从本地找到最先进的代工企业，本土之外的，不一定能够为你所用。

所以目前，我们这种模式的短板就出现了，全球一体化变成了本地化，决定芯片最高水平的，取决于最短的那一块短板。而我们的那块短板就是芯片制造。

纳米工艺上的，最典型的就是我们已经能够设计3nm的芯片，也能够封测3nm的芯片，但制造还停留在14nm，差距相差了6年以上。

目前国内能够设计3nm的芯片不少，华为肯定是可以设计的，还有去年与三星联合发布第一批3nm的芯片，也是中国大陆的企业。

而封测3nm芯片的也不少，天水华天，长电科技等，早就表示能够封测3nm芯片了，但制造的最高水平还是14nm，甚至最近中芯在官网上还下线了14nm工艺的介绍。

可见，制造应该是未来很长一段时间，制约中国芯片产业技术的关键点。

为何制造会拖后腿呢？原因于制造需要众多的半导体设备、材料等，目前14nm及以下工艺的设备，已经全部被禁运了，导致我们要想提升芯片工艺，得等国产供应链追上来。

而国产供应链，目前绝大部分最高工艺还在14nm或28nm，只有刻蚀机进入了5nm、3nm所以，制造工艺短时间内真的追不上。

所以，接下来中国芯的重点，是发展制造产业链，将设备、技术等提升上来，否则会一直被卡脖子，你觉得呢？