美国的美光科技公司22日称，该公司将在印度古吉拉特邦投资高达8.25亿美元，建立新的芯片组装和测试设施，这是该公司在印度的首家工厂。

新工厂将专注于把晶圆转化为球栅阵列（BGA）IC封装、内存模块和SSD，实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造。美光计划利用印度的工厂来满足当地需求并向南亚市场出口。

古吉拉特邦的新组装和测试设施预计将于 2023 年开始分阶段建设。第一阶段将包括 500,000 平方英尺的规划洁净室空间，将于 2024 年底开始投入运营，美光将随着时间的推移逐步提高产能符合全球需求趋势。

美光称，两期工程建设项目总投资将达到27.5亿美元，而美光公司承担其中的30%，即8.25亿美元，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的ATMP（组装、测试、标记、包装）计划分别提供项目开支的50%、20%，这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的70%。

美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“我们对印度为发展当地半导体生态系统而采取的措施感到兴奋。我感谢印度政府和所有参与投资的官员。我们在印度的新组装和测试地点将使美光能够扩大我们的全球制造基地，更好地为我们在印度和世界各地的客户服务。”

美光科技的计划是该公司战略的一部分，旨在满足跨市场对内存和存储的预期长期需求，并补充该公司的全球组装和测试网络。

美光之所以选择印度古吉拉特邦建厂，主要是因为其制造业基础设施、有利的商业环境以及SANAND工业园区（古吉拉特邦工业发展公司-GIDC）完善的人才渠道。