硅片是芯片的起点，作为半导体用量最大的材料，90%以上半导体产品使用硅片制造。半导体行业周期性波动导致硅片需求周期性波动，硅片行业并购整合不断，行业竞争格局高度集中，前5大厂商市场份额接近90%。

去年开始，随着半导体周期的起伏，硅片价格一路高涨，但从今年2月，硅片价格开始下跌，在半导体的下行周期中，硅片也要挺不住了。

01硅片开始跌价

首次降价

在疫情爆发的三年后，硅片现货的价格开始下跌。今年2月，半导体硅片市场出现长约客户要求延后拉货的情况。诸多半导体硅片厂商都受到了冲击，硅片的价格从6英寸、8英寸再到12英寸均出现了下降。

一季度，需求最弱的6英寸硅晶圆，现货下跌小于10%幅度；8英寸硅晶圆有现货价微幅下跌的品类，也有因为持续供不应求而小涨的品类；12英寸硅晶圆现货报价相对稳定，但已有客户要求降价。

除去价格以外，半导体硅片的出货量也开始下滑。有厂商表示现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满溢”，仍需要时间消化。

根据SEMI硅制造商集团（SMG）的数据，与2022年第四季度相比，2023年第一季度全球硅片出货量下降到32.65亿平方英寸（环比-9.0%）。同比而言，硅晶圆市场比2022年第一季度的36.79亿平方英寸下降了11.3%。

SEMISMG主席Anna-Riikka Vuorikari Antikainen表示，硅晶圆出货量的下降反映了今年年初以来半导体需求的疲软。

持续下跌

进入今年的第二季度，硅晶圆的价格持续下跌。根据硅业分会发布硅片最新价格，N型单晶硅片-182mm/130um成交价格2.80/片-3.02元/片，成交均价3.01元/片，周环比跌幅15.21%；M10单晶硅片-182mm/150um成交价格2.70/片-3.00元/片，成交均价2.77元/片，周环比跌幅17.8%；G12单晶硅片-210mm/150um成交价格3.99/片-4.70元/片，成交均价4.30元/片，周环比跌幅17.3%。硅业分会表示，当前价格基本接近企业平均生产成本。

前文所述，半导体硅片市场由全球前五大硅片厂商垄断，合计占据近90%市场份额。这五大厂商分别是：日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron。

信越化学在公布的最新消息显示，随着2022年秋季存储芯片需求开始放缓，12英寸硅晶圆下游应用已从存储芯片转向逻辑芯片。信越化学还称，客户预计半导体硅晶圆市场需求将从7月开始复苏。

全球第二大硅片供应商SUMCO在业绩发布会上表示，今年一季度，300mm半导体硅片市场由于PC和智能手机终端需求疲软，预计存储器相关应用库存将继续调整一段时间。在200mm硅片市场，智能手机应用可见仍疲软，但是汽车和工业类需求预计将强劲。150mm及以下硅片市场，预计修正将继续，主要是受客户需求所影响。

环球晶圆的董事长徐秀兰作出对二季度营收预测，第2季营收可能较首季小减，第3季则可能与第2季相当或略低，第4季可能回稳或小幅季增。总体来看，12英寸外延片依然满载，12英寸抛光片则受到内存是市场情况的影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能现阶段没有满载，但也还在合理的区间。

不过，据业内人士表示，半导体硅片价格分为合约价和现货价。目前半导体整个供应链都处在较高的库存水平，现阶段最重要的是降低库存水平和维持营收，所以目前价格下降的主要是现货价，反映了当前市场情况，合约价方面则没有太大改变。

环球晶圆也证实表示，其拥有高比例的长合约，目前合约价不变，对客户的支持主要是在交期方面进行调整，现货价则由市场供需决定。

02硅片扩产忙

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅片出货面积达147.13亿平方吋，同比增长3.9%；硅晶圆总营收138.31亿美元，同比增长增9.5%，均创下历史新高。

SEMI表示，去年半导体硅片出货创新高，主要是在车用、工业、物联网以及5G建设等应用驱动下，8吋与12吋半导体硅片需求同步成长。

除了硅片价格大起大落之外，硅片产能扩产潮、硅片产能过剩也成为一大行业热点。2021年下半年开始，全球前五大硅片厂商中，日本信越、SUMCO、德国世创宣布较大规模的扩产计划。

全球最大的半导体硅片企业信越化学宣布，为应对旺盛的硅片需求，拟进行超过800亿日元的设备投资。

SUMCO决定斥资2287亿日元，扩建300mm先进硅片产能。其中2015亿日元用于投建新厂房，新厂房位于日本佐贺县现有设施旁；其余272亿日元用于SUMCO子公司SUMCOTECHXIVCorp,的工厂产能扩建。

去年，环球晶圆在收购世创失败后，启动了新一轮扩产计划，宣布2022到2024年投资220亿元扩产，包括新厂扩建，预计从2023年下半年开始逐渐释放新产线的产能。此外，环球晶圆还宣布划斥资约50亿美元在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅片的工厂。新厂预计2025年投产，最高产能达每月120万片。

由于，硅片扩产周期在2年以上，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有厂房进行产能扩充，新建厂房产能释放的高峰将在2023-2024年之间。

就目前来看，硅片大厂的扩产尚未达到产能高点，但已经开始面临着硅片价格的下跌。扩产大潮之下，势必加剧行业的竞争，包括价格方面的竞争。未来产能达到顶峰后，硅片价格是否还能挺住，是一个问题。

03吹响硅片洗牌号角

半导体硅片产业发展早期由美国MEMC主导，之后众多企业参与竞争，1998年市场格局极度分散，全球主要市场参与者超过25家。

2021年全球前六大厂商信越、胜高、环球晶圆、SK、Siltronic市场占比超九成。通过不断的整合收购，全球半导体硅片行业由分散走向集中。即便是这样极致的、稳定的格局之下，仍有人想要搅动池水，更进一步。

前文提到，环球晶圆曾经希望收购德国世创电子。因为，环球晶作为全球第三大硅晶圆厂，在全球的市占15.2%，并购案对象是德国世创，市占约11.5%，位居第四。环球晶曾预估若合并世创，产能估增一倍，硅晶圆营收跃居世界第二、有望挑战第一。不过，这场收购因为未获德国审核通过而宣告失败。

现在，在以中国大陆半导体硅片厂商为代表的供给影响下，半导体硅片行业的竞争格局有望发生改变，全球市场集中度有望下降。

2014年起，中国大陆半导体硅片市场步入快速发展阶段。2016年至2021年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元，年均复合增长率高达27.08%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。

据中科院数据，我国已投产的12英寸硅片线超20条，宣布在建的有8条。建成后，全国产能将超234万片/月。我国12英寸硅片产线总投资额超过15000亿元，在建和规划中的12英寸硅片厂投资近7500亿元。

TCL中环吹响号角

中环股份成立于1999年，总部位于天津，前身为1969年创办的天津市第三半导体器件厂，主营业务包括集成电路用硅片和光伏硅片。

TCL中环1月19日公告称，控股子公司中环领先收购鑫芯半导体，以加强半导体硅片制造领域的竞争优势。

当前，鑫芯半导体已建成厂房及配套设施可满足60万片/月的产能，设备产能仍在爬坡上量阶段，与此同时，还已实现12英寸半导体硅片量产，随着未来产能规模持续提升，业绩有望实现快速释放。

TCL中环在重掺方向上拥有强悍的产品竞争力，收购鑫芯半导体则可补齐高端轻掺片的短板。TCL中环的产品将涵盖轻掺和重掺全尺寸硅片，有望为中国集成电路企业提供齐全的基础材料。

立昂微成长可期

去年2月，立昂微收购国晶半导体。立昂微认为此次收购有利于公司扩大现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位。

资料显示，国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。

2022年年底，立昂微已经在12英寸硅片领域实现技术突破，180万片产能正在量产爬坡，已成功打入中芯国际、华虹宏力等国内一线晶圆厂供应链，随着更多新产能投产，公司未来高速成长可期。

沪硅产业首次实现全年盈利

沪硅产业是国内半导体硅片的龙头，其自2015年成立以来，受制于产能爬坡、高费用投入等因素，一直面临亏损难题。

在今年公布的年报中，2022年公司实现营业收入36亿元，同比增长45.95％；归属于上市公司股东的净利润为3.25亿元，同比增长122.45％，扣除非经常性损益后的净利润1.15亿元，扭亏为盈。

截至2022年底，沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，公司历史累计出货超过700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品。

硅产业子公司新傲科技和海外子公司Okmetic在200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

04结语

回顾2022年，随着硅料价格的一路走高，硅片价格一路高歌猛进。直至年末，硅片价格又出现“阶段性”暴跌，跌幅在两成以上。

SUMCO董事长兼首席执行官桥本表示，“与过去相比，存储器晶圆的客户库存已经大幅增加。”桥本指出，当前存储器市场并非处于半导体需求长期持续的“超级周期”，而是处于盛衰反复的“硅周期”的衰退阶段。他说：“需求可能要到2024年上半年左右才能真正起飞。”

这么来看，半导体硅片的好日子，还在后头。