据BusinessKorea报道，当地时间6月26日，在加州硅谷举行的三星晶圆代工论坛2023上，三星电子公布了量产2nm工艺半导体的具体时间表和战略。

根据该战略，三星电子将于2025年开始量产2nm工艺半导体，重点关注移动领域。随后，计划在2026年扩展到高性能计算（HPC）工艺，并在2027年扩展到汽车工艺。与3nm相比，2nm工艺半导体的性能提高了12％，功率效率提高了25％。三星还确认，计划按计划于 2027 年开始量产 1.4 nm工艺。

三星代工业务部总裁 Choi Si-young 在主题演讲中表示：“三星电子将继续创新 GAA 晶体管技术，这是最适合 AI 半导体的下一代晶体管，以确保市场主动权。”

此外，三星还计划通过扩大先进2nm工艺的应用以及成立MDI联盟来增强其代工业务竞争力。通过MDI联盟，三星将向IP合作伙伴提供开发先进半导体设计资产（IP）所需的代工工艺信息。这些IP合作伙伴将开发针对三星代工工艺优化的IP，并将其提供给国内外的无晶圆厂客户。通常，IP 开发和验证至少需要两年到两年半的时间。然而，通过MDI联盟，三星似乎正在将从半导体开发到量产的时间从目前的大约三年半到五年缩短到一年半到两年。

三星的战略是通过与IP合作伙伴的合作，抢先获得人工智能、GPU、HPC、汽车和所有移动领域所需的核心IP，并吸引新的无晶圆厂客户。