据电子时报6月29日报道，台积电近日表示，预计今年下半年晶圆厂的产能利用率将大幅提升，特别是7nm以下先进工艺的产能增长尤为明显。

台积电代工利用率的提升，主要源自于苹果iPhone 15系列新机的拉动，以及下半年来自英伟达、AMD、博通、亚马逊等订单的增长。

台积电此前预计2023年的收入将略有下滑，不过今年代工价格上涨6%，抵消了大小客户削减订单的影响。

今年上半年，台积电预计以美元计价的收入将下滑10%，全年营收预计将下滑1-6%。

统计显示，台积电2023年约一半的收入来自7nm及以下工艺，每片晶圆的制造价格约为1万美元。而目前最先进的3nm工艺，代工报价高达2万美元以上，苹果将独占90%产能。

消息人士指出，从第二季度开始，英伟达增加了向台积电的订单。受AI GPU需求的增长，台积电正在加紧生产英伟达的芯片，并确定了2024年的订单。

集微网此前报道，台积电2023年CoWoS高级封装的产能约为12万件，2024年将扩大到17.5万件。英伟达已经提前拿下了台积电40%的CoWoS产能。

据了解，英伟达RTX 40系GPU、面相数据中心的AI GPU芯片，是台积电二季度7nm、5nm产能利用率反弹的主要动力。

目前AMD所有7nm及以下的芯片都交由台积电生产，而AMD子公司赛灵思的芯片也将于2023年开工制造。AMD全新MI300系列芯片，将于2023年第四季度量产，将使用台积电SoIC以及CoWoS工艺。AMD、赛灵思，将拿下台积电CoWoS封装产能的20%。

博通方面，由台积电代工的7nm、5nm制程芯片开工率在过去一年来一直保持稳定。博通的订单在第二季度有所增加，预计下半年还将增长一倍。博通成功拿到了台积电今年10%的CoWoS产能，并正在洽谈2024年的订单。

中国芯片公司创意电子、爱芯科技（AI Chip）、平头哥，在第二季度也增加了台积电的订单。亚马逊、思科的7nm以下先进工艺订单，相比一季度同样有所增长。

目前，台积电尚未看到联发科、高通需求的恢复，原因是全球智能手机需求疲软，以及库存尚未完全消化。虽然这两家公司都在推出新产品，但是订单的规模比此前大大减少。