据日经亚洲评论报道，该安排涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等资讯。

日本经济产业大臣西村康稔和欧洲内部市场专员Thierry Breton 预计最快7 月初达成协定。日美、美欧之间已经开始进行资讯交换，目前日本欧洲也将共享资讯，以建立更强大、更稳定的芯片供应链。

共享资讯有助于合作伙伴弄清楚紧急情况下，需要在哪生产多少特定类型的芯片以满足需求。日本在这方面行动较快，有补贴条件可提供欧盟参考，而欧盟态度较为消极，美国虽然也已经确保预算，但还没有实际发放补贴的例子。

上智大学法学院教授Tsuyoshi Kawase 认为，政府间共用补贴资讯是世界上的一个新发展。

显然，在2021年底那场空前的缺芯危机之后，全球各国都希望建立更稳定的半导体供应链。日美欧对半导体短缺抱有危机感，为了扩大本国生产，通过巨额补贴制度进行招商引资。日本针对截至2023年度的两年确保了2万亿日元左右的预算。

美国到2027年5年内将投资7万亿日元左右。欧盟4月临时通过了《欧洲半导体法案》，到2030年前官方和民间将准备6万亿日元左右。

台积电正在美、日建厂，也考虑进驻德国；英特尔正在美国和德国建厂；三星正建立美国新厂和日本的研究和开发基地。但报道也指出，这种激励措施很可能助长供应过剩，除非政府共同合作，将资源分散到一系列不同产品上。