6月29日消息，据日经新闻报道，日本和欧盟政府正计划共享半导体支持政策信息，以便于各自有效分配资源，避免供应过剩。共享的信息将涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等。

报道称，目前日美、美欧之间已经开始进行信息交换，接下来日本和欧洲也将开始共享信息。日本经济产业大臣西村康稔和欧盟市场专员 Thierry Breton 预计最快 7 月初达成协定。

芯片制造在1990 年代曾集中在美国、欧洲和日本，但 2000 年代以来，大规模生产主要转移至以廉价劳动力为优势的中国台湾、韩国和中国大陆。但是随着中美贸易冲突、新冠疫情、俄乌冲突等问题造成供应链混乱后，美日欧等国家和地区期盼建立更安全的半导体供应网络。于是美日欧纷纷推出相关的补贴政策，鼓励重要的半导体零组件在本土生产。

日经新闻表示，在半导体补贴方面，日本在这方面行动较快，有补贴条件可提供欧盟参考，而欧盟态度较为消极，美国虽编列了预算，但还没发放任何补贴。

截至 2023 财年的这两年内，日本编列总金额2万亿日圆的预算，作为半导体等相关补贴政策；美国计划到 2027 年的五年内提供520亿美元的半导体制造与科研等相关补贴；欧盟的《欧洲芯片法案》则在今年4月就立法达成初步协定，计划在 2030 年前调动 430 亿欧元的公共和私人投资基金，最终在2030年实现欧洲芯片产量在全球占比提升至20%。

目前，台积电正在美、日建厂，也考虑赴德国建厂；英特尔正在美国和德国建厂；三星正建立美国新厂和日本的研究和开发基地。不过报导称，这种激励措施很可能助长供应过剩，除非政府共同合作，将资源分散到一系列不同产品上。因此，各国之间共享相关补贴信息，将有助于合作伙伴弄清楚紧急情况下，需要在哪生产多少特定类型的芯片以满足需求。