近日，在公众媒体上暌违已久的张汝京博士以积塔半导体执行董事身份出席一个两岸IC论坛，并发表了名为《全球新局势下，两岸半导体融合发展策略思维》的主题演讲。

图：张汝京

根据Digitimes整理的演讲纪要，张汝京博士主要分享了三个方面的内容：回顾了台湾的集成电路产业发展和20年前的抉择；分析了大陆IC产业的优劣；呼吁两岸合作、优势互补，实现1+1＞2。

首先，张汝京认为，台湾半导体行业有很多优势，包括发展较早、技术先进，人才政策丰富，同时未遭受海外制裁所制约。

台湾从上世纪1963年第一家半导体引进RCA技术，1980年代联电成立4吋晶圆生产，到1986年进入第一座6吋晶圆厂；1987年台积电成立，到了90年代之际由政府提供40%资金扶植半导体行业。

2000年台积电并购世大，当时并购原因就是台积电张忠谋的韬略一定要将世大并购好。那时联电差不多于台积电2/3产值，如果世大与联电合并，就相当于台积电一样大，但台积电抢先一步出手并购世大反变成联电的2倍。

图：张汝京

此事，对当时人在世大的张汝京本人也是一个很大的转折点。“有人老是问我，那时候你为什么不留在台湾？的确，是我会要求留在台湾，但我感觉台湾并不缺我，多一个我也不多，那个时候，大陆却很缺(人)......对我来说是一种呼招，一种calling，当时就是想着帮国家民族做点事情。”

当时除张汝京本人，还包括一批约400多人的团队响应了号召，希望赴大陆做出一点贡献。

同时，台湾发展半导体的劣势在于可使用的土地面积有限，水电资源缺乏，中高端人才流失，生产力面临消退等，都是长期来看不容易解决的问题。

随后，张汝京详细分析了大陆半导体的优势，包括：扶持力度大，生产力强，资源丰富，基层工作人员充裕、市场巨大。

举例而言，台湾去年新能源汽车约40万辆，其中当地生产约近20万辆；而大陆去年生产1000多万辆，两者相去巨大。

而汽车芯片基本分为五大类：功率型power类，BCD即数模混合控制类，MCU控制类，传感器，高算力的自动/无人驾驶类。前四类芯片大陆都算做得不错足以自己生产，且需求量越来越大，也不受什么限制，所以成长得非常快。但第五类车用芯片就受到海外的限制，因为当前14nm以下光刻机基本上没办法进口，这类先进芯片就很难做成。

不过国内聪明的工程师想了一些方法，就是用小芯片(chiplet) 3或4颗14nm的芯片堆叠进行平行操作运算，加上中国的算法高手很强，用软件去补硬件不足，通过算法来进行补救，可以称作“三个皮匠跟诸葛亮比”，不见得一定会输。

图：中芯深圳

同时从历史上他说相比两方，1988年上海贝岭建成大陆第一条4吋产线，时间跟台积电差不多，贝岭当时攻功率半导体，而台湾专注于逻辑芯片。当然目前大陆功率半导体已经做得相当好，但逻辑制程上则显得落后较多。

十多年以后，一度中芯国际曾与台积电追得很接近，当时，三台ASML的浸润式显影设备1960从欧洲运往亚洲，其中两台运到台积电，另一台运给了中芯国际。

从业态来看，他认为大陆民间资源还有待开发。在封装测试领域，国企和民企都比较强；在设备制造、材料领域，国企逐步过渡到民企；在芯片设计领域，国企为主，民企开始发展。目前民企力量在增加，但还不够平衡，未来最好能“两条腿走路，民间力量就可以集中做起来”。

最后，他坚信未来两岸合作的重要性。

当前，大陆虽已经有政府大力发展技术和人才，高端设备目前受到限制，在目前国际环境受制受限制的情况下，如果汲取台湾的技术和人才的优势，也有大陆的产能和资源市场的优势，双方取得最现代化的设备和材料，降低销售成本，台湾跟大陆都存在很多隐形冠军。以战略合作代替对抗，两岸真正合作达到1+1>2的共赢效果。