最近一段时间以来，许多电子产品代工厂开始跨足芯片领域，引发了业界的关注，这些代工厂大多是跟着苹果发展起来的。但是电子产品组装厂的生意已经不是早年前那般辉煌，组装环节相对来说技术门槛较低，竞争程度较高。下游代工厂一般只有组装、研发等订单可接，随着市场的饱和和技术进步，电子产品的价格也越来越低，这导致下游代工厂的毛利逐渐下降。

近年来随着大陆代工厂商的崛起，苹果也有意来分担其供应链风险并增加议价权，这导致早期靠苹果代工发家的台系厂商面临较大的竞争。他们面临着成本上涨、竞争加剧以及苛刻的供应商要求等问题，这限制了他们在供应链中的地位和利润空间。

为此，越来越多的台系厂商近年来逐渐开始转型，寻求技术升级，以提供更高附加值的产品和服务，向上游芯片领域进击是他们的一大选择。

来势汹汹的富士康

富士康是全球最大的电子产品代工厂商，并以组装苹果手机而闻名。然而，近年来，富士康面临着多重挑战，包括苹果订单萎缩以及代工业务毛利下降，同时竞争对手的迅速崛起，如立讯精密等，不断蚕食富士康的代工业务。富士康及其母公司鸿海近年来大力发展半导体业务，通过不断地买买买等投资，富士康在芯片领域下了一盘大棋。

通过一个个纸面上的消息，富士康的半导体也蓝图愈发清晰起来。富士康的半导体业务涵盖了晶圆代工、封测以及芯片设计等多个环节。

首先是封测领域，2020年4月，富士康发布通知，其在大陆的首座晶圆级封测工厂落户青岛，总投资据传达600亿元。该项目已经于2021年11月投产。2022年6月，鸿海旗下工业富联（FII）又取得半导体封测龙头日月光投资的位于大陆四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。

在晶圆代工领域，2021年8月，富士康母公司鸿海公司收购旺宏位于竹科的6吋SiC晶圆厂，进军SiC晶圆代工领域。2022年5月17日，鸿海集团启动半导体大投资，将携手大马合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12吋晶圆厂，锁定28与40纳米成熟制程。值得注意的是，鸿海大马厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电星国扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。

此外，富士康也有意要去印度建设半导体工厂，但具体的补贴方案还没有谈拢。不过富士康近来表示即使是没有任何政府激励下，也要自行建厂。富士康的目标是在印度制造机械和精密机械、电动汽车、IC（集成芯片）设计和半导体领域。

在芯片设计领域，富士康的动作也很明显。2021年5月，富士康与国巨携手成立合资公司国瀚半导体，初期锁定在平均单价低于2美元的功率半导体和模拟芯片，称为小IC。2023年6月初，富士康又与汽车生产商Stellantis (STLA)宣布成立芯片公司SiliconAuto，总部设在荷兰，SiliconAuto将为客户提供专业车用半导体产品，将从2026年开始供应，尤以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。

从产业布局来看，在半导体上游，富士康已有能力取代部分设计商角色，可自行发展终端产品所需的规格；在中游，富士康也能承接自家或其他厂商所设计的订单，并且依据自己掌握的半导体制造技术，生产相关器件以供终端产品应用；在下游部分，当其取得制作完成的器件后，可通过自行发展的先进封装技术，进行后段加工，最终再由组装代工整合零组件。

目前除了掌握旺宏的6英寸厂、夏普的8英寸厂，鸿海在马来西亚、印度、中国大陆都有半导体相关的规划。

鸿海于2021年取得DNeX约5.03%股权，而DNeX握有大马晶圆厂SilTerra约60%股权，此举意味着鸿海已间接投资大马8英寸晶圆厂。该马来西亚厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电在新加坡的扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。

未来鸿海将与SilTerra共同在半导体、电动汽车等领域深度合作，符合鸿海“3＋3”领域投资规划之一。接下来，鸿海将借助马来西亚政府以及DNeX集团的力量，进一步跨入12英寸晶圆厂的领域。

至此，一座新晋半导体帝国已经隐隐若现。


英业达抢进芯片设计IP

再一个要说的代工厂商是英业达（Inventec），英业达是一家成立于1975年的电子产品制造代工厂，1985年跨足电话机代工事业，1988跨足笔记型电脑代工事业，1997开始生产笔记型个人电脑，1998开始研发和制造高阶桌面型电脑及服务器等产品。

英业达曾是苹果iPod的主力代工厂，也是苹果2016年推出的AirPods无线蓝牙耳机的独家代工厂，但是后来在组装过程中遇到良率指标的困扰，苹果于2017年7月将部分订单交由立讯精密来生产，由于良率高和极高的交付水准，2019年，苹果推出的新款降噪蓝牙耳机AirPods Pro，则是由立讯精密100%代工。目前英业达的苹果Airpods组装业务已经被立讯和歌尔抢走。

最近几年来，英业达开始积极向AI、车载和5G等领域布局。2018英业达成立AI 研究中心，2022英业达成立车用电子和5G研发事业处。

英业达在今年一季度推出AI加速器系列VectorMesh IP，成为台湾第一家抢进IP领域并投入IC设计的代工厂。据悉，该公司特意筹组了一个全新、多元组合的团队，还有许多国外的软件工程师，来研发该AI加速器IP产品。

IP（知识产权）在集成电路设计和制造中扮演着重要的角色。它们是预先设计好的功能模块，如处理器核心、存储器控制器、接口等，可被集成到芯片中。拥有强大的IP能力可以加快芯片设计和制造过程，降低成本，并提供更高的性能和功能。

至于为何会选择向芯片设计最上游的IP布局，英业达资深副总经理暨数位长陈维超表示，“我们观察到市场欠缺完整一站式AI IP导入服务，因此积极加入这个市场，提供AI模型训练、模型编译、架设训练平台作业系统，以及RTL code定制化设计及整合至SoC tape out等设计服务，帮客户省时间、省成本，创造双赢局面。”据悉，英业达的AI加速器自Q1推出不到3个月，已吸引数家台湾前十大IC设计大厂合作商谈。


纬创退出苹果代工业务，瞄准AI/HPC和车用

纬创也是苹果的代工厂之一。纬创的前身为宏碁电脑股份有限公司于1981年成立的DMS部门（设计、生产和服务部门），其于2001年从宏碁拆分出来，自身定位为ODM专业供应商。2017年，纬创成为苹果在印度的三大全球iPhone制造合作伙伴之一，他们组装了iPhone 14、iPhone 13、iPhone 12 和 iPhone SE。不过由于苹果代工订单利润微薄，纬创目前正在陆续淡出iphone组装业务，例如在2020年将国内两家iphone组装厂卖给了立讯精密，2023年3月，又将其在印度的工厂卖给了塔塔，可以说基本上已经退出了苹果的代工产业链。

随着这几年陆续退出苹果的代工，纬创早已开始寻求其他高增长的业务，AI、HPC和车用这些具有潜力的业务是纬创当下开始发力的重心。

2023年6月26日纬创斥资近10亿元参与芯片设计服务厂世芯私募，持股比0.94%，世芯专注于AI和HPC的ASIC芯片设计服务，AWS是其在北美最大的客户，营运表现也不错。纬创看准的也是其IC设计资源。纬创原先与世芯业务上是互补关系，此次入股属于上下游策略合作，未来将会针对AI、HPC与车用领域做更深化的合作。

在生成式AI热潮之下，英伟达的GPU一“芯”难求，而且美国还在不断加码出口限制，对此，国内芯片企业也在积极发展ASIC芯片来满足市场需求，同时也能降低未来地缘政治的风险。世芯是ASIC芯片设计服务厂商，纬创深耕服务器领域多年，纬创旗下子公司纬颖将于今年第四季起推出多GPU的AI服务器，AI服务器业务逐渐开始开花结果，未来可望搭配世芯ASIC强强联手，为客户提供一条龙的解决方案。

立讯精密和歌尔，向SiP封装布局

歌尔与苹果的合作由来已久，从早期的iphone产品开始就有合作，最初，歌尔主要提供耳机和扬声器等音频相关产品，为iPhone等设备提供音频解决方案。随着时间的推移，歌尔扩大了与苹果的合作范围。歌尔成为苹果的重要合作伙伴，为其提供更多的电子制造服务，包括电池、摄像头、感应器等组件的制造和组装。

2020年立讯精密因为收购了纬创资通位于昆山的iPhone工厂及两家全资子公司，成为苹果首家中国内地代工厂商，切入苹果iPhone手机组装领域。这几年其发展之势迅速，2022年11月的鸿海郑州工厂事件后，苹果为分散风险故将iPhone 14 Pro Max部分订单转移到立讯精密，又因立讯精密的iPhone 14 Pro Max生产良率改善时程优于预期，故已取得2024年iPhone 16 Pro Max组装订单，这是富士康首次没有取得最高级别手机组装订单（iphone16的代工分配情况是立讯精密负责iPhone 16 Pro Max、富士康16 pro和16、和硕16plus），也意味着苹果认为立讯精密的研发与生产能力已达一线供应商水平。

随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，SiP是实现的主要路径。代工厂需要不断调整生产线和投入新的设备，以满足不同产品的组装需求。

歌尔和立讯精密作为苹果代工产业链的两家供应商，此前曾在抢夺aipods Pro 2的订单的过程中短兵相接，两家均在SiP系统级封装领域发力。而今年苹果又重磅发布了Vision Pro，对于这些可穿戴设备而言，SiP封装技术在其中发挥着重要的作用。

目测歌尔和立讯精密这两家或许在Vision Pro的代工上再次竞争，歌尔在AR/VR领域布局颇深，早已成长为全球AR/VR代工龙头。但是苹果却并没有选择歌尔来代工，据苹果供应链分析师郭明錤分析，预期立讯（旗下立铠）或将主导苹果第一代AR/MR头戴装置的开发与量产。和硕与立讯合资了立铠，和硕可能预计将AR/MR开发团队与生产资源在1H23转移至立铠，实质上和硕算是逐步退出Apple头戴设备业务了。


韩国和日本加大半导体力度

韩国虽然芯片实力强劲，也不甘被台积电超越，早在2021年就提出要在10年内投资510万亿韩元，打造全球最大的半导体制造产业中心。

被美国折磨一番后，又把投资加大到了550万亿韩元，誓要抢占芯片供应链话语权。

这次韩国政府就设想，在首都圈打造的最大半导体基地，可以容纳巨型制造工厂、设计公司和材料供应商，几乎是要全产业链拿下，不给自己埋雷。

新一轮科技竞赛开打，韩国总统尹锡悦也不忘打鸡血，表示“由芯片领头的经济战场的规模已经扩大，必须支持私人投资，以确保进一步增长”。

欧盟产业主管Thierry Breton7月3日表示，各国正采取行动加强对半导体技术的控制，欧盟将深化与日本在半导体领域的合作，半导体技术对国防、电子和汽车行业至关重要。

据路透社报道，Breton称，“欧盟和日本将共同监督芯片供应链，促进研究人员和工程师的交流，还将支持考虑在欧盟开展业务的日本半导体公司，包括提供补贴等。”

Breton正在东京与日本政府和企业讨论芯片和人工智能方面的合作，他表示，“我们认为确保半导体供应链的安全极为重要。

据悉，Breton定于7月4日与Rapidus会面，在谈到Rapidus时说道，“我认为这是一个非常重要的举措，而且正朝着正确的方向发展。”

该报道指出，欧盟与日本深化合作之际，欧盟已承诺减少对中国的依赖。Breton称，“我们非常明确地表示，此举只是想降低风险。”

国产芯片亟需强心剂

全球芯片竞赛加速，但国产芯片的现状大家都懂，即使各种政策大力扶持，但要补的功课实在太多了，搞得一个传言都能让大家精神抖擞.....

3月14日，市场有传言称国产芯片实现重大突破，华为研发出了芯片堆叠技术方案，可以用14nm制程实现7nm水平。

如此惊人的消息，刺激A股芯片板块暴起，和华为深度绑定的芯片代工厂中芯国际更是暴涨10%，收了根久违大阳线。

不过华为当晚就辟谣了，所谓的芯片堆叠突破是假消息，好不容易等来利好的国产芯片板块惨遭打脸。

传言中的芯片堆叠和之前大火的Chiplet，都属于更先进的芯片封装技术，本质是把几颗芯片集成在一起，从而提升性能。

早在2010年，中芯国际的芯片大佬蒋尚义就提出Chiplet先进封装方法，后来AMD率先实现Chiplet大规模商用，2019年华为也使用了Chiplet封装技术。

这次传言的芯片堆叠，也是把多个芯片堆在一起，传言称华为把两块14nm的芯片堆叠后，能达到7nm的性能。

Chiplet、芯片堆叠的出现，和摩尔定律逐渐失效有很大关系。

世界正迈向大数据、云计算、AI、智能驾驶、物联网时代，对算力、存储的需求持续爆发，这时芯片性能却跟不上了。

科技迭代是有限度的，随着芯片制程进入3nm时代，芯片在体积上变小的空间已经不大了，遇到明显的物理瓶颈。

一边是需求爆发，一边是性能提升瓶颈，怎么办？只能往上追溯，在封装、材料、架构等技术上更精进。

所以催生出Chiplet等先进封装技术，目前先进封装技术已实现商用落地，台积电、AMD、英特尔等嗅觉敏感的全球芯片大厂，都推出了各自的Chiplet方案。

后摩尔时代，芯片内卷还在继续。

对国产芯片而言，5nm等高端制程暂时没希望，如果能通过芯片堆叠实现性能提升，无疑是振奋人心的好消息，蜗牛再慢也算往前蠕动了.....

这次芯片堆叠虽然是谣言，却反映了大家迫切的心情，国产芯片太需要一次胜利了！