入门级机型是厮杀最为激烈的层级
2023年上半年，厂商们开始将目光放在中端市场上。
但事实上，中端机并非是厮杀最为激烈的层级。
CounterPoint报告显示：中国市场2023年一季度1000元以下机型的市场份额达到了12%；1000-2800元之间的机型占据市场52%份额。
这意味着，入门级机型仍有非常大的竞争空间。
联发科的产品面向中低端市场，因此才能一直占据出货量第一的位置。
从销售数据来看，事实的确如此，根据中国信息通信研究院发布的报告数据显示，2023年Q1，中国智能手机销量同比下降了27.8%。
在这种情况下，性价比便成为消费者的一个重要考量因素。
用骁龙4 Gen2加码入门级芯片竞争
目前来说，厂商在设计一款入门级机型时，最优先考虑的可能会是联发科，毕竟可选择的方案多，售价相对更便宜。
联发科现役的入门级芯片包括天玑7020、天玑6020、天玑7050、天玑6050和Helio G85。
而高通定位低端市场的产品，只有去年发布的骁龙4 Gen1。
骁龙4 Gen2是高通开始重视入门级市场最明显的信号。
骁龙4 Gen2的核心优势就在于性价比，这也是其在低端市场中与联发科正面较量的竞争点。
当年骁龙4Gen1对着天玑810而来，如今性能小升级的4Gen2有机会挑战天玑1080这样的产品。
第二代骁龙4移动平台的提升主要集中在两个方面：制程与AI。
核心参数方面，骁龙4 Gen2采用三星4nm工艺制程，两颗性能核心+六颗能效核心组成的八核心方案。
大核心选择了Cortex-A78架构，最高主频2.2GHz；能效核心为Cortex-A55架构，主频1.95GHz。
骁龙4 Gen2不再支持EMMC 5.1存储规格，内存规格则是支持到最新的LPDDR5X，保持与骁龙8系移动平台相近的存取速度。
二代骁龙4手机预计今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌。
联发科竞争策略打醒高通
高通和联发科是目前为止安卓手机市场唯二能够向手机厂商提供手机SoC的供应商，它们之间的竞争自然非常尖锐和直接。
联发科的激流勇进也彻底打醒了高通，相比于芯片不外卖的华为海思，和联发科的竞争更趋白刃化。
原本的联发科已经在高端市场上难以与高通进行抗衡，而如今高通又开始实行降维打击的策略用上一代的高端芯片去冲击联发科的中端以及高端芯片。
随着手机市场普遍低迷，高通季度营收已经出现了显著放缓，而高通对2023财年第一季度的业绩指引又大幅低于市场预期。
两相比较之下，高通在高端市场的地位稳固、市场份额接近巅峰。
反倒是中低端、入门级处理器市场，仍有很大进步空间。
高通正计划在明年下调其中端和入门级手机处理器价格，其中包括骁龙400和骁龙600系列。
高通中低端市场竞争不输联发科
来自知名数据机构Counterpoint的报告显示，今年三季度联发科位居全球智能手机AP市场占有率榜首，份额为35%，高通则录得31%，接下来依次是苹果、展锐和三星。
但如果将目光收窄到中低端市场，联发科的占有率仍超过半数，高通则徘徊在20%左右。
虽然天玑9000和天玑8000系列帮助联发科打开了高端市场的大门，但其主阵地依旧在100-299美元入门级市场和300-499美元的中低端市场。
其中，联发科在100-299美元区间的安卓手机处理器市场占有率超过60%，价格低于99美元的LTE SoC市场份额也达到了47%。
高通目前主打的几款中低端芯片，生产成本其实并不低，尤其是在晶圆代工环节。
其中，骁龙695 5G采用的6nm先进制程晶圆，入门级的骁龙480+ 5G也采用8nm技术。
从各大机构的前瞻报告来看，2023年智能手机出货量将延续疲软状态，留给各家大厂的增长空间依旧有限。
高通除了旗舰手机SoC维持旗舰手机领域领先外，在2022年第3季至2023年第1季度，聚焦入门及中端机型的Snapdragon 4 Gen1和Snapdragon 6 Gen1分别进入市场。
在中低端产品线，高通和联发科对垒的芯片主要以骁龙778G和天玑1080为主。
作为上一代7系神U，骁龙778G表现出了强大的实力，在面对天玑1080地时候展现出了很强的优势，尤其是在多核性能方面，优势明显。
目前在低端市场主要以骁龙695G和天玑810地对抗为主。
从跑分数据上来看，骁龙695G地综合表现一就要略胜于天玑810。
目前来看，骁龙8 Gen2基本锁定了安卓新旗舰标配；
同时大量手机厂家将去年的旗舰芯片尤其是降价后的骁龙8+又重新发布了一遍，应用于次旗舰上。
结尾：
从成本效益的角度讲，中低端手机处理器要是真的打起价格战。
对高通、联发科来说都不是一件好事，只会变相拉低双方的利润，治标不治本。
库存和业绩的压力固然令高通很头疼，但价格战并不是一条好出路。
在2023年，高通也牟足了劲和联发科竞争，一场真正的竞争就此拉开。
