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华为、中兴晶片开发策略调整有成 台厂中国业务竞争压力攀升
2023-07-11 来源:科技网
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关键词:华为中兴半导体

华为和中兴两家中系通讯大厂都受到美国的相关制裁,使其在半导体的取得和自行开发上面,都受到了许多限制,但近期“从去美化”走向“纯中国化”的新发展,可能对部分台系IC设计业者带来压力。


华为自从受美国制裁后,无法再进一步取得先进制程,对其处理器及各类晶片的开发带来无可弥补的负面衝击;中兴方面则是在失去对美採购关键晶片的资格,只能转向自行开发。


只是,经过几年的策略调整和沉淀,其实两家公司还是陆续开发出其他的产品路线,在限制之下往更宽广的方向发展,并全力抢进本土市场,这对于在中国发展业务的台系IC设计业者来说,势必会带来不小的压力。


中国晶片自主化的趋势这几年从未停止过,虽然在制造端持续受到限制,但IC设计端的发展仍有声有色,整体中国下游品牌也正从过往的“去美化”,一步一步走向“纯中国化”,光是这样的大环境,就有可能让台系业者失去原先透过“去美化”抢下的中国市场版图。


目前在部分产品上,台厂还能凭藉更强的技术累积及服务能力来维持市佔率,但来自中系同业的挑战一波接一波来到,品牌客户也在增加自研晶片的实力,华为和中兴等大厂更是已经重新调整好战略方针,未来的竞争确实不可大意。


以华为来说,由于现在旗下的海思已经无法取得先进制程支援,在5G技术上的发展也陷入停滞,虽然还是有採用成熟制程来生产一些处理器产品,但实际上无论是手机还是HPC的处理器晶片,华为都已经无法再进一步发展。


但在多元产品线及AIoT生态系方面,华为还是有相当不错的战力,一些不需要採用到先进制程的智慧应用产品SoC都还是可以开发;此外,华为也持续扩张SoC以外的晶片产品线,来进一步提升完整解决方案战力,除了各类无线通讯相关技术晶片之外,影像感测、显示驱动、TCON等等产品也都已经可以供应。


至于中兴方面,由于受到制裁的部分主要在于美系晶片进口,在先进制程的取得并没有受到限制,因此目前还是在和台积电等台湾的半导体供应链合作,针对基地台及相关伺服器的晶片进行开发。


通讯晶片仍是目前中兴旗下中兴微电子的主力产品,包括有线的固网晶片以及各类无线通讯晶片等,这部分预计能够完全搭配自家的通讯设备,吃下绝大多数中国及其同盟国家的网路基础建设订单;此外,在一些中国的商用场景,这些通讯晶片的需求量也只会越来越大。


两家业者在IC产品的积极推进,对于不少台系IC设计业者来说确实会带来一些压力,这证明大家需要提防的不仅是杀价的红海竞争,在完整解决方案及高阶技术上面,也会有越来越多的竞争浮现。


如华为在TV SoC、显示驱动IC、影像感测晶片等领域,都会直接和大大小小的台系IC设计业者正面对上;而中兴的通讯晶片战力,对于联发科、瑞昱等,未来想要进一步切入中国网路基础建设市场,都会是非常巨大的挑战。



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