在电动化、智能化的推动下，不断增长的数据量要求汽车存储芯片具有更快的数据处理速度、更大的数据存储量，以及更高的稳定性。ADAS和功能丰富的座舱系统是汽车半导体产品增长的主要推动力，“智能座舱”和“车内体验”已成为影响消费者购买决策和汽车厂商品牌特质的主要因素。

根据Yole的数据，存储器市场规模有望从2021年的41.25亿美元增长至2027年的137.05亿美元，CAGR为23.7％，行业增速位居各类车规级半导体器件第一，2027年在汽车半导体中的价值量有望仅次于功率器件，占比为17.0％。而根据美光科技官网的数据，2025年预计平均每辆汽车会搭载16GB的DRAM与204GB的NAND，这意味着与2021年相比，2025年一辆普通汽车所需的DRAM和NAND容量或将分别提高3倍和4倍。


智能座舱是比智能驾驶更为广阔的市场

在5月29日举办的Computex上，英伟达与联发科宣布达成合作，共同开发车载SoC产品，首款产品为智能座舱芯片，预计2025年问世，英伟达开始背刺高通觊觎座舱芯片市场。

同样，对国产车载芯片企业来说，座舱芯片仍是机会。

而随着车辆电子电气架构向中央计算架构进化，跨域融合也成为趋势。舱驾一体，中央计算平台等成为芯片企业发展的方向。将当前多颗芯片的功能融合成单芯片，对车企来说无论在成本还是性能上都是更优的方案。

有能力切入这一赛道的企业，将有更大的机会在竞争中胜出。

从市场规模来看，2022年全球自动驾驶芯片市场规模为724亿元。2030年预计将超过2000亿元。而2030年全球智能座舱市场规模预计将高达4860亿元，超过自动驾驶芯片的两倍。其中仅国内市场就将超过1600亿元。

智能座舱，是一个比智能驾驶更为广阔的市场。

4月上海车展期间，芯驰科技发布第二代中央计算架构SCCA 2.0。目前，包括宝马、大众、小鹏、理想等企业均已提出中央计算架构。芯驰科技CTO孙鸣乐的判断是，接下来几年中，大部分车企都会向中央计算架构转型。

避开大算力芯片的锋芒，从更为务实的座舱芯片切入，遵循行业发展的规律向舱驾一体、中央计算架构发展，将是国产芯片企业赢得下一个黄金赛道的契机。


中央计算架构大势所趋

随着汽车智能化变革进一步提速，整车电子电气架构逐渐从域控制器架构走向中央计算架构时代。

正因为全场景的布局，芯驰科技快速迈向中央计算架构。在2022年4月率先发布中央计算架构SCCA1.0后，芯驰正式发布了第二代中央计算架构SCCA2.0。

相比第一代架构，SCCA2.0搭载了最新推出的X9SP和V9P处理器，整体性能明显提升。

高性能中央计算单元CPU总算力达到300KDMIPS，作为未来汽车的大脑，可以实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，并加入了安全可靠的算力，集成G9和E3用于高可靠运算。

高可靠智能车控单元作为汽车小脑，采用G9处理器和E3 MCU，实现底盘和动力的融合和智能操控

4个区域控制器以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能

6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性

在全场景的布局下，芯驰科技持续升级汽车产业核心的电子电气架构，拉开了智能汽车市场新一轮竞争的序幕。

不难看到，汽车产业的变革带动整体产业价值链的升级，有数据预测，2030年我国汽车智能化渗透率将达到70%，汽车芯片含量和重要性成倍提升。

然而不容忽视的是，我国汽车芯片自主率低成为汽车智能化下半场的一大挑战。与此同时，在上一轮“缺芯潮”的大背景下，车企开始重新思考供应链模式，这也给国产芯片企业创造了突围的机会。

舱驾一体融合将是未来形态

6月13日，2023 GTIC全球汽车芯片创新峰会在上海成功举办。四维图新旗下杰发科技副总经理马伟华受邀出席，并在峰会上发表主题演讲《驾舱融合趋势下的汽车SoC芯片布局》，通过对业内主流方案的分析，探讨汽车SoC芯片在EE架构从分布式向集中式演进的技术趋势下，驾舱融合是否有新的解决方案。

马伟华在演讲中分享了一组市场数据，根据多个研究机构数据表明，至2030年全球L0+L1+L2自动驾驶渗透率将超过90%，届时自动驾驶将成为汽车主流配置，而使用多核SoC模组的智能座舱方案渗透率在全球市场也将达到87%，中国市场甚至可以达到90%。2025年末，L1-L5 ADAS/自动驾驶芯片中国市场规模将达到34亿美元，全球将达到103亿美元，年增长率约20%。

马伟华表示，智能座舱的融合十分明确，即进行仪表和中控的融合，这也是最基本的座舱功能。而智驾实现的功能分为多个层级，包括并线辅助、碰撞预警以及交通识别、自动泊车等，这些功能的实现则依靠以前视摄像头为核心的视觉方案的实现，这中间则需要一个VPU主芯片来支撑。

以往汽车座舱、以太网Switch、智驾是完全分离的，如今的趋势是将三者集成，即多系统的融合，同时搭配带功能安全的整车通讯MCU，可形成完整的驾舱融合形态。马伟华认为，这种形态既可以保证多系统相互备份与监控，符合更强的功能安全要求；同时，采用成熟的E-Cockpit+ADAS SoC套片，能享受超高的性价比，座舱和智驾都可以选择市面上比较成熟且已量产交付得到大批量应用的方案。此外，座舱和智驾还可以分别迭代升级，也更符合车市不同定位需求。