据电子时报报道，业内人士表示，尽管相关供应商已努力改善产品规格以提高出货量，但手机SoC供应商的业务前景在2023下半年仍将疲软。

消息人士指出，全球两大手机SoC供应商高通和联发科已加快推出针对入门级和中端手机的新SoC平台，以满足多样化的客户需求。

虽然爱立信最近的一份报告显示，全球5G智能手机出货量可能会在今年下半年恢复增长轨道，但供应链消息人士称，他们认为智能手机需求短期内没有复苏的迹象。更糟糕的是，一些消息人士称，甚至有可能下调前景。因此，两大手机SoC供应商能否通过规格升级竞赛来提高出货量仍有待观察。

为了应对市场需求的疲软，高通在第二季度发起价格战，加速库存清理，表明其不再仅仅专注于追求旗舰SoC领域的领先市场份额，而是旨在维持整体出货量尽可能高。

此外，高通最近还推出了面向入门级智能手机应用的4nm工艺的骁龙4 Gen 2芯片。

消息人士指出，高通的举动给联发科带来了额外压力，无论是在出货量还是工艺节点上。为了巩固其在入门级和中端手机SoC市场的市场份额，联发科技发布了采用6nm工艺的天玑6200+芯片。

消息人士称，尽管高通和联发科试图利用规格升级和传统旺季效应来提高SoC出货量，但相关手机品牌的反应却乏善可陈。

特别是，消息人士补充说，越来越多的预测表明，一些安卓手机厂商可能会继续降低下半年的出货目标。

消息人士补充称，中国品牌对其前景持悲观态度，认为中国智能手机市场短期内不太可能改善。