半导体进入下行周期，寒冬氛围从下游一路蔓延至上游，随台积电4月下修全年营收及其他大厂纷传出调整扩产与资本支出计画后，全球设备材料端也开始反映低迷市况。

台设备业者表示，受到台积电等半导体大厂缩减或延后拉货，及美国扩大封锁中国半导体发展，国际设备大厂下半年营运将面临成长承压挑战，陆续已启动成本撙节策略因应，然台厂也有部分业者受惠去中化效应。

但混乱局势中，也有不少业者低调抢食去中化商机，填补来自大厂减单缺口，而中国设备厂更开始受益国产替代化。整体而言，至2024年底半导体设备产业业绩能维稳已相当不易。

长达2年半导体供不应求市况，自2022年第2季起明显降温，不仅需求急冻，供应链更是库存满手，终端品牌、零组件到IC设计率先踩雷连环爆，按产品与所属环节不同，业绩崩跌时间点与速度也有快慢。

如NB品牌厂华硕业绩于2022年第2季大跌，第4季陷入亏损，显示驱动IC（DDI）设计业者联咏也是在2022年5月开始下跌，第3季获利大减。而手机晶片大厂联发科则是2022年第4季明显衰减，2023年首季获利较2022年同期腰斩。

上游端台积电因拥有技术、市佔与定价优势，虽面临客户大砍单，但受惠涨价收效，业绩跌势轻微，2023年上半营收年减3.5%，全年营收虽可能再二次下修，但也维持在1成减幅上下。

其他晶圆代工业者则自2022年第3季起，业绩开始逐季走跌。而封测厂日月光、力成业绩也分别在2023年首季、2022年第4季开始下滑。

市场普遍认为，晶圆代工为半导体景气反转观察的最后一棒，原预期晶圆代工第2季库存去化将告一段落，第3季全面复甦，但目前看来台积电下半年成长力道不如预期强劲，加上扩产、新厂建置热潮降温，半导体设备材料也开始反映低迷市况。

由于美锁中禁令变数大，加上台积电放缓扩产节奏，诸多难以掌握因素下，国际设备大厂首当其衝，业绩自下半年起将进入成长受限或衰退走势，实际业绩表现将视各产业及区域比重不一而定，

晶圆代工、记忆体、面板为设备厂的直接客户，近年面板、记忆体产业走弱，设备业者业绩衝高关键除来自台积、三星电子（Samsung Electronics）与英特尔（Intel）等扩产外，其次无非就是中国业者。

受美锁中禁令影响众厂扩产转为谨慎保守，对材料备品採购也大减。如科林研发（Lam Research）因营收表现不如预期，2023年宣布全球裁员7%、约1,300人。据了解，科林研发因记忆体客户比重高，因此衝击也比其他对手来得大。

虽然ASML、应材（Applied Materials）、东京威力科创（TEL）、科磊（KLA）等大厂营收表现仍维稳，但对最新一季与未来成长动能皆已转为谨慎保守，主要是美持续收紧设备禁令，接下来管控将更为严苛，设备大厂营运开始承压。

另外，台积电在2022年底时释出在台扩产减速，及材料备品採购缩减的消息，2023年资本支出暂定落在320亿美元低标下缘，设备厂将手上成品、半成品出完后，接下来也将面临台积电拉货放缓挑战。

独家供应EUV设备的ASML日前公开表示，由于晶片需求放缓，正停止大规模招聘。多家日本设备业者也启动撙节成本计画，除人事冻结外，也缩减不必要开支。

值得注意的是，中国虽然在高阶微影等关键设备实力不及国际大厂，但在国产替代化目标强力执行下，如北方华创、中微半导体、上海微电子等大厂业绩皆明显成长。

在台厂方面，部分业者受客户扩产放缓影响，但亦有设备材料厂喜迎“去中化”效益，来自中国客户的不砍价急单未见消退，甚至有大厂预估2023全年营收中国客户比重高达7成，却也因祸得福。