7月20日，晶圆代工厂商龙头台积电正式公布了2023年第二季财报。

数据显示，今年二季度台积电合并营收约新台币4808.4亿元（约合人民币1110.4亿元），同比下滑10%，环比减少5.5%；税后净利润约新台币1818亿元（约合人民币419.8亿元），同比下滑23.3%，环比下滑12.2%。

营收、利润双双下滑，台积电的业绩并不乐观。台积电财务长黄仁昭表示，由于全球经济环境的影响，第二季的业务受到了影响，市场需求减弱，客户持续进行库存调整。

台积电预计，第三季度销售额167亿-175亿美元，环比增长6.5%-11.6%，平均增长9.1%，低于市场预期约一成。

下调今年营收预期

据报道，台积电还意外下调 2023 年了营收预测，向投资者发出了警告，尽管人工智能发展蓬勃发展，但全球电子产品低迷可能会持续一段时间。尽管华盛顿坚持减少全球对亚洲设施的依赖，但美国的延迟——由于美国缺乏熟练工人和成本膨胀的结果——凸显了在美国生产芯片的困难。

台积电预计，公司今年的销售额将下降 10%，而之前的指导为个位数下降。高管们还警告投资者，要降低对训练人工智能模型芯片热潮的预期，并表示尚不确定 ChatGPT 带来的需求激增是长期的还是可持续的。包括台积电主要设备供应商之一 ——ASML Holding NV 在内的芯片公司股价在欧洲下跌。

该公司董事长刘德音在电话会议上对分析师表示：“人工智能需求的短期狂热绝对不能推断为长期的。” “我们也无法预测明年突然出现的需求将如何持续或趋于平缓。”

在谈到对未来走势的看法时，台积电总裁魏哲家直言，大趋势比我们先前预期弱（Macro is weaker then what we thought），比如中国大陆经济复苏比预期慢、终端需求不佳也持续，AI虽然是很强劲但大环境的趋势仍不能完全弥补这些，库存调整到什么时候是个好问题，一切都要看经济因素。

魏哲家说，经济前景比我们预期地来的疲弱，通膨因素也持续，这议题All about the macro，除了AI以外所有客户也全面更谨慎在管控下半年库存，IC设计库存今年会陆续更健康但他们仍持续管控，至于2024年也看大环境。


AI芯片未来五年将占营收10％以上

从具体业务类型来看，高性能计算（HPC）业务依旧占营收大头。二季度，高性能计算（HPC）业务占台积电总收入的44％，环比下降5％，相较于上季度14％的下滑有所改善。

据了解，台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器，主要大客户有英伟达、AMD、苹果等。台积电HPC业务开发主管曾表示，预计未来至少到2025年HPC都将持续为最强劲增长平台。

智能手机业务依旧萎靡，收入占比33％，环比下滑9％。而在去年同期，智能手机业务占比仍有38%。

由于手机市场的不断下滑，包括台积电在内的上游芯片厂商也受到了较大影响。去年一季度台积电高性能计算（HPC）首次超过了智能手机业务，当时两者占收入的比例分别为41%和40%。

此外，物联网业务下降11%，占比8%。汽车业务增长3%，占比8%。DCE（数据通信设备）业务增长较为迅速达到25%，但占整体收入的比例仍然较小，仅有3%。

AI芯片需求的增长，将如何影响台积电的业绩表现，是行业关注的焦点。

就在7月20日的2023年世界半导体大会上，华为公司董事、首席供应官应为民表示，国内人工智能（AI）芯片需求与年初相比，在半年时间里增长了10倍以上。

不过台积电执行长魏哲家表示，虽然最近观察到人工智能相关需求的增长，但在下个季度仍不足以抵消业务损失。

“AI需求未来五年内有接近50%的年复合成长率，并占收入的低十位数百分比（11%至13%）。”从长远来看他认为人工智慧相关需求的增加对台积电来说是正面的趋势，生成式AI需要更高的运算能力，无论是使用CPU、GPU还是AI加速芯片等，都需要先进的技术和强大的晶圆代工设计生态系统。

此外在计算需求的大规模结构性增长背景下，台积电预计HPC将成为未来几年长期增长的主要引擎和最大增量贡献者。


海外工厂进展如何？

台积电说，在美国亚利桑那州正在建造第一期晶圆厂，提供美国最先进的半导体技术进行量产，以支持对美国半导体基础设施的需求。在亚利桑那州的晶圆厂当时依据非常积极的时程规划，自2021年4月开始兴建，现在正进入处理和安装最先进及精密设备的关键阶段。然而，我们正遇到一些挑战，能在半导体设施中熟练地安装设备的专业人员数量不足。

刘德音也说，台积正在努力改善此一情况，包括从台湾调派经验丰富的相关专业人员，以在短时间内培训当地技术员工。我们预期N4制程技术的量产时间将推迟至2025年。

刘德音也说，在日本，我们正在兴建一座特殊制程技术的晶圆厂，该晶圆厂将采用12/16纳米和22/28纳米制程技术，并按照进度有望于2024年末进入量产。

此外，刘德音也说，在欧洲正在与客户和伙伴接洽，根据客户需求和政府的支持水准，评估在德国建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。而在中国正依计划在南京扩展28纳米制程技术的产能，持续恪守所有规章制度支持当地客户。同时，台积公司继续在台湾投资并扩大产能，以支援客户成长。

从成本角度来看，刘德音也说，海外晶圆厂的起始成本高于台积公司在台湾的晶圆厂，包含供应链因素、劳工因素等，但公司争取最大补助并希望增进客户信赖，在地缘政治因素下来增加股东权益与客户信赖。

台积电也解释海外成本较高因素，包含1）晶圆厂规模较小；2）整体供应链的成本较高；3）与台湾成熟的半导体生态系相比，海外的半导体生态系尚处于早期阶段。

台积电强调，在最近与美国、日本和欧洲政府的会议中，我们就台积公司拓展全球制造足迹的计划进行了讨论。台积公司在会中也强调，我们的责任是管理及最小化成本差距，以最大化股东回报。这些讨论的进展顺利，各方都明白台积公司在半导体产业中扮演着重要且不可或缺的角色，我们感谢所有政府的持续支持，与台积公司通力合作，协助缩小成本差距。我们将继续与各国政府密切合作，以取得他们进一步的支持。

竞争如何呢？

在台积电第一季度财报电话会议上，CEO魏哲家详细介绍了其3 nm和2 nm工艺节点的时间表和进展情况。

重要的是：

N3P计划于2024年下半年投入生产，将进一步增强N3E的性能。与N3E相比，在相同漏电情况下，N3P速度提升了5%，相同速度下功耗降低了5-10%，芯片密度增加了1.04倍。

N3X优先考虑高性能计算应用的性能和最大时钟频率。在1.2V的驱动电压下，与N3P相比，N3X速度提升了5%，芯片密度与N3P相同，并将于2025年开始大规模生产。

N3AE，也称为“Auto Early”，预计于2023年推出，基于N3E提供了用于汽车应用的工艺设计工具包（PDK），允许客户在3 nm节点上推出用于汽车应用的设计，从而在2025年实现完全符合汽车行业标准的N3A工艺。

但该公司并未提及竞争。三家制造小于7 nm芯片的公司之间的竞争将取决于其产品的技术特性，这些特性来源于芯片设计和节点转换路线图。下面的表4显示了2020年至2025年间台积电、三星和英特尔的技术路线图。

三星目前的3nm工艺的良率为60%至70%，略高于台积电的55%。具体来说：

SF3工艺将采用三星的3nmGAP技术，并依赖于全环绕栅极（GAA）晶体管，该技术被公司称为MBCFETs。

SF4X是三星的第四代4纳米工艺，相比三星的第二代4纳米工艺SF4，性能提升10%，功耗效率提升23%。SF4X将与台积电的N4P竞争。

三星计划在2025年开始量产适用于移动应用的2 nm工艺，然后在2026年扩展到高性能计算领域，并在2027年进入汽车领域。

英特尔的目标是在四年内实现五个工艺节点。Meteor Lake将基于英特尔的7 nm芯片生产节点，也被称为Intel 4。Granite Rapids将在2023年下半年从Intel 4升级到Intel 3工艺。Arrow Lake将在2024年上半年使用Intel 20A工艺。在2024年下半年推出Intel 18A芯片。

Intel 4和3是英特尔首次部署EUV的工艺节点，代表着在晶体管每瓦特性能和密度方面迈出重要一步。而Intel 20A计划在2024年上半年投入生产，并且代表了一次重大的技术飞跃。它同时引入了一种新的晶体管架构——RibbonFET（通常称为全环栅或纳米片晶体管），以及PowerVia背面供电技术。

根据分析，台积电未来的强劲增长也依赖于晶圆厂建设。重要的是，如果没有ASML的EUV技术（极紫外线），晶圆厂能无法实现最小工艺节点。据估计，在2015年至2022年期间，台积电从ASML购买了101套EUV光刻系统，而三星购买了31套，英特尔购买了26套。

表5显示了台积电、三星和英特尔计划中和潜在的晶圆厂建设情况。它们都将从美国的芯片法案或不同国家的芯片激励计划中获益。

从多个指标来看，台积电在技术领先方面有明显的优势，并且在工艺节点迁移方面领先六个月。三星将通过采用先进的逻辑架构，包括3 nm的GAA和MBCFET，逐渐缩小技术差距。如果有足够的产能可供使用，GAA功耗降低50%，整体性能提升35%，将成为客户迁移至三星的推动力。但产能差距仍然存在。

然而，三星最近一直在失去客户，这些客户转而选择了台积电。例如，英伟达选择了三星的8 nm工艺节点用于RTX 30系列，但由于低产量的原因，英伟达最终放弃了三星，转而选择了台积电的4nm工艺节点用于其高端RTX 40系列。