由台湾半导体制造公司（TSMC，简称台积电）在美国亚利桑那州投资建设的芯片工厂近日宣布推迟量产，这对美国本土的芯片制造能力构成了新的风险。

台积电在2020年宣布计划在亚利桑那州建设一个价值120亿美元的半导体制造工厂，以应对全球芯片短缺危机。然而，据近日的报道，该工厂的量产计划已经延迟到2024年。原因主要包括全球供应链问题以及人力资源短缺。

此次延期对于美国本土的芯片制造能力构成了一定的风险。美国在全球芯片市场上占据了重要的地位，但大部分先进的芯片制造业务已经转移到了亚洲，其中台积电和韩国的三星电子是全球最大的芯片制造商。

台积电的亚利桑那州工厂被视为美国自主生产先进芯片的一种方式。然而，该工厂的生产推迟意味着美国在短期内可能无法提升自身的芯片制造能力。

此外，台积电的生产延期也可能加剧全球芯片短缺的问题。目前，全球许多行业，包括汽车、消费电子和网络设备等，都在面临芯片供应短缺的问题。台积电的生产延期可能会使这个问题持续更长时间。

对于台积电来说，亚利桑那州工厂的建设推迟也意味着它需要更多的时间来满足全球芯片的需求。此外，由于全球供应链问题和人力资源短缺，台积电可能需要付出更多的成本来完成这个项目。

然而，尽管面临挑战，但台积电仍然对亚利桑那州工厂的建设持有积极态度。台积电表示，公司将继续投入资源，以尽快完成该工厂的建设。

对于美国来说，台积电的生产延期提醒了美国政府和产业界，美国在芯片制造领域的挑战仍然很大。为了解决这个问题，美国政府正在推动一项法案，以提供500亿美元的资金支持美国的芯片研发和制造。然而，这项法案目前仍在国会中等待审议。

总的来说，台积电亚利桑那州工厂的生产延期对美国和全球的芯片供应链都构成了风险。然而，这也提醒了全球各方，解决芯片短缺问题需要全球的合作，包括提高生产效率，优化供应链，以及加大研发投入。在这个过程中，台积电和其他的芯片制造商将扮演重要的角色。