7月27日上午，韩国半导体龙头三星电子（Samsung Electronics Co.，KRX：005930）发布2023财年第二季度业绩报告。
财报显示，按合并财务报表口径计算，三星电子二季度销售额为60.01万亿韩元（约合人民币3366.10亿元），同比下降22.28%；净利润同比下降84.47%至1.72万亿韩元；营业利润为6685亿韩元（约合人民币37.6亿元），同比下降95.26%。
这一营业利润数据虽然较Infomax统计的市场预期（3743亿韩元）高出78.6%，但整体营收下降幅度较大，刷新2009年第一季（5900亿韩元）以来时隔14多年来的最低纪录。
三星电子高管在财报电话会议上坦言，本季度客户持续调整、服务器需求依然疲软，而库存有所减少，DRAM存储芯片出货量超过了上季度的预期，并环比改善，以应对人工智能（AI）技术的强劲需求，主要针对DDR5和高带宽内存（HBM）。
三星强调，内存库存似乎在五月份达到了峰值，三星将在下半年继续削减内存产量，尤其是NAND闪存。考虑到库存好转，他们预计今年下半年需求将逐渐改善，而客户的库存调整可能会逐渐减少。
据悉，三星是全球存储芯片龙头。市场调研机构集邦咨询数据显示，以2023年一季度为例，三星在全球DRAM（动态随机存储）市场份额为43.2%，领先第二名SK海力士15个百分点。而去年四季度全球NAND（闪存）市场，三星以33.8%的市场份额排在榜首，领先第二名铠侠接近15个百分点。
不过当前存储芯片价格持续下跌触底，需求减弱行业持续低迷，整个行业由于最近发布的产品订单减少，出货量和ASP（平均销售价格）出现下降。7月26日，三星的竞争对手SK海力士（KRX：000660）发布的2023年第二季度财报显示，实现营收同比下降47%，营业利润由盈转亏，亏损达2.88万亿韩元。
具体拆分业务来看，三星电子业绩主要来源于四部分：负责半导体业务的数字解决方案（DS）业务，负责智能手机、家用电器和网络的设备体验（DX）业务，Display显示（SDC）业务，以及哈曼卡顿（Harman）部门。
本季度，负责半导体业务的数字解决方案（DS）部门出现4.36万亿韩元的亏损，销售额为14.73万亿韩元。与去年同期业绩（销售额28.5万亿韩元、营业利润9.98万亿韩元）相比，销售额腰斩（下降48%），营业利润蒸发掉14万亿多韩元。但得益于DRAM出货量增加等利好，亏损幅度较今年第一季度（4.58万亿韩元）有所收敛。
目前，DS部门占三星电子营业利润的60%-70%。三星在财报中提到，今年下半年公司DDR5和DDR4产品库存将耗尽，而且将加速拓展DDR5、LPDDR5x、HBM3等先进节点产品，通过供应灵活性市场反馈和优化产品组合，以加强高性能存储器和移动领域的领导地位。
本季度，设备体验（DX）部门销售额40.21万亿韩元，同比下降10%，营业利润3.83万亿韩元。其中，智能手机的移动体验（MX）部门销售额环比下滑，归因于在全球智能手机需求减少的背景下，三星S23效应逐渐减弱，高端产品销售占比随之下降，加上受到经济不景气影响，中低端产品市场复苏缓慢。而网络部分主要是海外市场收入下降，包括北美和日本。
三星判断，预计第三季度，智能手机出货量和平均售价将上升，下半年将逐步恢复同比增长，尤其是高端市场。但其也坦言，全球经济长期衰退风险较大，增长预测可能会下调。
同时，三星预计平板电脑市场将基本持平，但在智能手表市场可能会收缩，而TWS耳机市场应该会小幅增长，主要是在新兴市场，新的可折叠设备则会扩大收入。据悉，7月26日晚三星在韩国首尔发布了Galaxy Z Fold5和Flip5，定价分别为1799.99美元和999.99美元起。三星强调，其通过提高运营效率以应对市场变化，确保全年实现两位数的盈利能力。
Display显示（SDC）业务本季销售额为6.48万亿韩元，同比下降16%，营业利润0.84万亿韩元，主要是受到全球高通胀和经济低迷影响，智能手机市场需求下降，而通过提供差异化的OLED面板产品，尤其是超大型77寸电视等高附加值产品，改善业务基本面。三星预计下半年盈利会有所改善，尤其是可折叠屏技术运用更多领域，无缝适应客户新产品的量产。
Harman业务本季销售额为3.50万亿韩元，同比增长17%，环比增长10%。
此外，三星还在财报中提及S.LSI和Foundry晶圆制造厂业务。三星电子称，经济放缓和通胀导致智能手机需求疲软，延迟了芯片需求复苏，客户继续进行库存调整，结果该业务的业绩低于预期。三星接下来将扩大欧洲汽车领域客户，而在移动等主要需求疲软下，下半年预期不确定性增加，晶圆投入减少，利用率下降，运营利润大幅下降。另外，目前3nm GAA产品进展顺利，正根据量产经验按计划开发3nm改进工艺以及先进封装等方案。
资本投入方面，财报显示，第二季度三星电子设施投资额为14.5万亿韩元，创下历年同期最高值。其中半导体投资13.5万亿韩元，显示器投资6000亿韩元。研发支出7.2万亿韩元，刷新纪录。
三星在财报会议上强调，未来5年，人工智能相关芯片的需求将迅速增长，而且其看到超大规模客户对高带宽内存（HBM）的高需求，三星计划在2024年将把HBM供应能力同比翻倍。
