众所周知，去年10月份，美国对中国芯片产业实施了最为严格的芯片禁令。

这个禁令直指三大产品的先进工艺，其中对DRAM产品，是禁售18纳米以下的生产设备；对3D NAND闪存产品，是禁售128层以上的生产设备 ；对逻辑芯片，是禁售14纳米及以下工艺的生产设备。

而今年，美国更是牵手日本、荷兰，同样对这些先进工艺的设备进行封锁，避免中国绕过美国，从其它国家进口这些被美国限制的设备。

更重要的是，在禁令中，更是完善了一些细节，其中最为关键的是，针对之前已经售出的，但又是属于受限制的设备，也执行同样的禁令。

这个怎么理解呢？比如之前我们买到了128层以上的3D NAND生产设备，或14nm工艺甚至以下的生产设备，如果一旦出问题需要更换备件，需要维修，也全部需要许可证。

而我们知道，这些先进设备的备件，维修，都需要原厂，一旦拿不到许可证，一旦这些设备出问题，就没法修了。

所以在这样的情况之下，我认为国产芯片产业，接下来，真的要进入危机时候了。

当然，这也只是指先进工艺，比如14nm及以下的逻辑芯片工艺，比如128层以上的3D NAND闪存等，不受限制的成熟工艺，影响不大。

为什么这么说？以前我们肯定买到了很多先进工艺的，比如中芯的14nm工艺，比如长存的232层3D NAND闪存，这些都是先进设备制造出来的。

但有了这个禁令后，这些设备一旦出问题，就得不到为维修了，而这些设备是需要经常更换备件的，也无法更换了，所以接下来很可能会出现一轮先进产能下滑的趋势，这就是危机。

而一旦先进工艺受限，到时候甚至逐步变为0时，我们的先进芯片，就全部要从国外进口了，这会让我们不仅要付出大量的外汇来进口之外，还相当于脖子越来越被卡的紧了。

而解决这个问题的唯一办法，只有突破，即我们的自主产业链跟上来，实现14nm、10nm、7nm、5nm，那就再也不用怕了，我们也就没有脖子可卡了。

当然，大家也不必太过于担心，如上图所示，机构的数据显示，到2023年时，成熟制程的芯片还占75%，并且到2024年时，还将占到76%。

所以，就算我们无法制造先进芯片了，还是能够制造至少75%的芯片的，只有另外的25%的芯片无法制造，这也算是一个好消息。

接下来，就希望国产供应链赶紧突破吧，否则与国外的差距越来越远，被卡脖子的情况也就会越来越严重，我们付出的外汇也就会越来越多。