寒风凛冽之下，作为周期性极强的行业，也有不少半导体企业出对未来的判断，开始了对外的收并购。市场下行阶段一向是收购案的高发期，企业通过收购促进成长，扩充旗下阵营，以加强业务护城河。
1、国际半导体企业的并购案不断
科技巨头的触角还在不断向芯片领域延伸，微软是一个代表。2023年1月9日，微软宣布收购了DPU芯片初创公司Fungible，微软将在其Azure云平台的数据中心中应用Fungible的技术。近年来，云厂商进攻DPU是当前科技行业中的一项重要趋势。DPU是一种专门设计用于数据处理和网络加速的硬件设备，可以在云计算、人工智能和大数据等领域中提供高性能和低延迟的数据处理能力。微软此次收购表明其在数据中心基础设施方面的长期投资，并强化了其技术和产品范围。这也是微软继收购Lumenisity Ltd.之后又一次收购数据中心硬件初创公司，展示了其对数据中心技术的重视和发展意图。
在半导体设备领域，2023年1月31日，全球半导体设备和服务供应商Cohu宣布收购半导体测试分选机自动化设备供应商MCT Worldwide。Cohu将利用这次收购开发新的测试自动化解决方案，为面板测试中的高级封装提供支持。2023年2月1日，日本半导体测试设备公司Advantest宣布收购台湾印刷电路板厂商兴普科技。收购将为Advantest提供高阶测试板制造能力，并扩大其在亚洲地区的业务。
晶圆代工领域
2023年2月2日，半导体产品供应商MACOM宣布通过其法国子公司以约3850万欧元，收购晶圆制造和外延领域半导体制造商OMMIC SAS的资产和运营，增强晶圆生产能力，并将产品供应拓展到更高的毫米波频率。OMMIC SAS具有砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）化合物半导体制造能力。
2023年2月9日，格芯宣布收购了瑞萨电子的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，这是一种低功耗的内存解决方案，具有低功耗、高读/写速度、较低的制造成本和耐受恶劣环境的特点，用于家庭和工业物联网以及智能移动设备的应用。CBRAM技术最初是Dialog公司的。2020 年，格芯与Dialog签订了许可协议，但Dialog公司于2021年被 Renesas收购，现在，格芯又从瑞萨手里把这项技术收购而来。
2023年2月16日，安森美正式收购格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，原厂上千名员工已过渡到安森美。此次收购将使安森美晶圆工艺从200mm转变为300mm，同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议。
汽车芯片领域
汽车芯片是为数不多的目前半导体市场中唯一增长的亮丽风景线。这足以显示出汽车芯片市场的发展潜力。在这个有利的背景下，各汽车芯片领域的参与者正在积极备战，通过频繁的并购活动不断提升自身实力，以应对快速发展的汽车技术需求。
在诸多汽车芯片厂商中，尤以英飞凌的收购最为频繁。仅最近一年来，英飞凌已经收购了3家公司，涉及领域广泛。英飞凌CEO在2022年底的采访中曾表示，公司已准备了十亿欧元用于收购。
▪️2022年7月，英飞凌收购了一家工程公司NoBug，该公司主要是为半导体产品中的数字功能提供验证和设计服务。
2023年3月2日，英飞凌宣布以8.3亿美元的价格收购加拿大公司GaN Systems。这是迄今为止功率 GaN 行业最大的一笔交易，8.3 亿美元的收购价格约占英飞凌电力电子产品收入的18%，比2022年整个功率GaN市场的价值高出4倍。这表明英飞凌希望利用 GaN的增长潜力并巩固其在电力电子领域的领导地位。收购GaN Systems，英飞凌科技获得的不仅仅是该公司的技术，还有专业的人才，自2008年成立以来，GaN Systems通过与台积电合作进行器件生产，培养了约 200 名员工，他们具备设计、工艺和研发方面的基本技能。这为英飞凌提供了可观的附加值。
2023年5月16日，英飞凌又宣布，已收购总部位于瑞典斯德哥尔摩的初创公司Imagimob AB 100%的股份。Imagimob是快速增长的微型机器学习和自动机器学习（TinyML 和 AutoML）市场的领先者，英飞凌打算将通过Imagimob的软件提升其微控制器和传感器上的TinyML边缘 AI 功能。在MCU中集成AI功能，已成为一众MCU厂商的共同目标。
2023年3月22日，瑞萨电子宣布收购奥地利半导体企业Panthronics，这是一家专注于近场通信（NFC）技术的公司。NFC技术在汽车市场中的应用非常广阔，头部车用厂商已经大部分通过收购来提早布局NFC。瑞萨通过收购Panthronics也将成为这一领域的重要参与者。瑞萨电子将扩展其连接技术产品组合，进一步涉足金融科技、物联网和汽车应用等领域。这次收购预计将于2023年年底完成，前提是获得监管批准和其他成交条件的通过。
提到汽车芯片领域，高通近年来展现出了强劲的攻势，特别是在手机市场增长疲软的情况下。高通公司正在积极加强其在汽车芯片领域的实力，通过收购来完善自身业务。2023年5月8日，高通公司宣布收购以色列的Autotalks，Autotalks专注于车联网通信技术（V2X）的专用芯片，旨在减少碰撞并提高机动性以提高汽车安全。高通计划将Autotalks的解决方案整合到其Snapdragon Digital Chassis产品组合中，进一步推动其汽车业务的发展。
EDA & IP、软件等领域
EDA工具在芯片产业链中占据很重要的作用，EDA支持芯片的设计、验证、物理实现和生产流程，帮助加快芯片的开发周期、提高设计质量。为了满足不断增长的设计复杂性和市场需求，EDA巨头一直在采取并购策略来推动行业发展与自身的成长。
2023年5月，EDA巨头Cadence低调收购了英国布里斯托尔的一家EDA公司Pulsic，收购条款尚未公开披露。Cadence与Pulsic已合作多年，包括他们最近转向基于免费增值的许可模式。Cadence是一家市值550亿美元（440亿英镑）的科技公司，主要从事电子设计自动化（EDA）软件的开发。Pulsic是一家具有20多年历史的EDA软件公司，专注于为高级定制节点上的芯片设计提供解决方案。
不仅仅是EDA软件供应商在通过收购不断扩大。一些半导体其他领域的供应商也在加强对EDA领域的收购，助力这些厂商提供更完整、一体化的解决方案，并为客户提供更高效的工作流程。
2023年1月13日，IP供应商Arteris收购了一家EDA公司Semfore。Arteris成立于2003年，主要提供NoC（Network on Chip）片上网络，于2021年10月独立上市。Mobileye、地平线、芯擎、寒武纪、芯驰、黑芝麻、杰发、宸芯这些汽车SoC芯片厂家背后都有Arteris的IP。Semfore是硬件/软件接口 (HSI) 技术的领先供应商。Semfore的EDA工具可自动生成硬件设计和硬件相关软件开发（包括设备驱动程序、固件、验证和文档）所需的 SoC 视图。这一关键 SoC 集成层的统一视图和自动化使客户能够加速硬件软件开发并降低昂贵的 SoC 重新设计的风险。
2023年2月23日，Keysight宣布收购Cliosoft，Cliosoft专攻管理设计数据，包括集成电路中使用的功能 IP 块。收购Cliosoft，扩展了是德科技的EDA软件产品，增加了过程和数据管理 (PDM) 功能。合并后的公司将继续通过 EDA 行业关系（包括 Cadence、Empyrean、MathWorks、Siemens EDA、Silvaco 和 Synopsys 环境）提供版本控制以及数据和 IP 管理解决方案。这次收购对于连接保护世界的Keysight来说是重要的一步，将帮助客户实现数字化转型并迎接未来挑战。
2023年4月，美国工业集团艾默生电气公司同意以82亿美元收购美国国家仪器公司（National Instruments）。这次收购将加强艾默生在自动化行业的地位，并推动其在测试和测量领域的发展。艾默生通过此次收购将进一步扩大其终端市场份额和多样化，利用National Instruments的软件连接自动化系统作为盈利推动力。该并购交易还将带来互补的软件和创新能力，加快创造高价值的工业技术组合。预计该交易将在艾默生2024财年上半年完成。
2023年5月17日，仿真软件供应商Ansys收购了一家EDA厂商Diakopto，Diakopto 专注于帮助解决布局寄生效应引起的关键问题。半导体设计越来越多地采用先进的工艺节点技术，其中互连寄生效应限制了设计的性能、可靠性和功能。Diakopto的产品已被数十家客户采用，包括一级半导体公司，用于广泛的应用。
2、国内并购：模拟掀起整合浪潮
国内方面，今年并购的消息不算太多，但模拟领域确实掀起了一阵风潮。
中国模拟芯片产业要想做大做强，企业并购和整合是必然之路。正如推测，国内模拟芯片领域的并购动作正开始变得活跃。
今年年初，纳微半导体以2000万美元的价格从希荻微二级子公司HaloUS手中收购其合资公司的剩余少数股权。该合资公司A主要从事消费类AC/DC电源管理芯片的研发和销售。
3月，电源管理芯片厂商晶丰明源收购南京凌欧创芯38.87%股权，凌鸥创芯核心产品为 MCU 芯片。
6月，国产模拟芯片厂商思瑞浦宣布收购创芯微。创芯微也是一家模拟芯片设计公司，专注于高精度低功耗电池管理和高效率高密度电源管理芯片的研发、设计和销售。由于两家产品侧重点不同，本次收购，思瑞浦可迅速拓宽产品种类，进一步丰富和完善产品线，实现技术优势互补。
7月，纳芯微公告拟收购昆腾微控33.63%股权，昆腾微的主营业务为模拟集成电路产品研发、设计和销售，主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片。
纳芯微称，该收购将有助于丰富公司相关技术及IP储备，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性，提升公司在战略市场，包括汽车、泛能源等围绕客户开发更多品类、满足客户更多需求的能力。
目前来看，也有许多券商看来，模拟IC行业已逐步进入并购整合期。民生证券指出，2023年下半年，模拟IC行业的并购整合大幕已开启。
3、大手笔并购频现，原因何在？
半导体行业的并购还在暗流涌动，光刻机巨头ASML CEO在2022年底表示，各国竞相在本国内建设芯片厂，看好全世界对先进芯片的需求强劲，可能会出手收购。虽然博通收购VMvare正在面临重重阻碍（欧盟反对），但这个通过一系列大胆的收购已经成为价值2500亿美元的科技巨头，公开表示仍将考虑半导体收购，称收购是“战略的关键部分”。
可以看到，即使处于行业下行周期，半导体企业的并购丝毫不减。究其原因，可能有几种：
一是在行业下行周期中，市场需求下降，导致供应过剩和价格竞争加剧。为了在竞争激烈的环境中生存和保持竞争优势，半导体企业倾向于通过并购来整合市场份额和资源，减少竞争对手的数量。
二是下行周期可能导致行业内企业面临降低成本和提高效率的压力。通过并购，企业可以获得具有先进技术和创新能力的公司，企业可以实现规模经济效益，合并重叠的业务和资源，减少冗余和重复，从而降低成本和提高效率。
三，在半导体行业中，技术创新是持续发展的关键。在下行周期中，一些企业可能无法单独投资和推动新技术的研发，而通过并购可以获得技术和研发实力更强的公司，以提高自身的技术水平和创新能力。
四，通过并购来扩大产品组合和市场份额，以寻找新的增长机会。通过收购具有互补产品线的公司，可以实现产品线的扩展，进入新的市场领域，从而在市场低迷时增加收入来源。
最后值得一提的是，国内半导体厂商加入收购潮，不仅是推动产业升级和技术进步的重要举措，也是实现自主可控的关键路径。纵观全球的模拟芯片大厂德州仪器和ADI等巨头的成长之路，他们都是通过并购战略，成功地扩大了产品线和市场份额。EDA领域也是如此。如今国内在这些领域的并购频现是一个好的信号。国内近几年在半导体领域的并购和投资，背后折射出的是整个国产半导体产业的成熟和发展。国内半导体企业有望在全球舞台上发挥更大的作用。
