近日，四维图新旗下杰发科技国产化供应链车规级 MCU 芯片 AC7802x 宣布量产，该芯片已交付“多家标杆客户”并进行规模应用。

据介绍，AC7802x 系列是杰发科技基于 ARM Cortex-M0 + 内核设计的第二代高性价比车规级 MCU 芯片。该芯片拥有“高可靠性、低功耗和小封装”等特点，符合 AEC-Q100 Grade 1 认证，环境温度最高可支持-40~125℃，可提供 TSSOP20 / HVQFN32 两种封装形式。

AC7802x 平台与 AC7801x 同封装可硬件兼容设计，软件接口兼容，方便资源扩展及平台化选型。在汽车电子电气架构集中化时代，AC7802x 主要用于汽车末端小节点执行层，例如汽车电子传感器、温控、开关、车灯等车规 MCU 应用场景。

IT之家查询发现，目前杰发科技已有四代车规级 MCU 芯片量产迭代，从基于 M0 + 和 M3 内核的 AC780x 系列和 AC781x 系列主打小节点执行层角色，到基于 M4F 内核的 AC7840x 系列作为中间力量，再到未来的多核拥有高算力大 Pin 脚主打的域控制器 MCU，基本形成了汽车 MCU 领域全覆盖。


车规级芯片国产化替代好消息不断

7月25日武汉经开区消息，由东风汽车牵头成立并担任理事长的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体已经成立一年，近日召开了2023年第一次大会暨创新技术论坛，宣布3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。

2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位，启动共建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”。

目前，联合体实现了3款国内空白车规级芯片首次流片，完成了国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术。

其中，由东风汽车旗下基金参投的武汉二进制半导体已经推出了基于RISC-V内核的工业级管理型/非管理型以太网交换芯片轩辕1030M/1030，在汽车芯片方面规划了面向车身电子域的伏羲10系列、面向驾驶信息域的伏羲30系列、面向动力安全域的伏羲60系列。

其中，伏羲2360是基于RISC-V架构的高性能车规级MCU芯片，主要应用于汽车发动机、变速箱、三电控制、ADAS高级辅助自动驾驶、整车控制等领域。

东风公司称，已制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。

未来，东风全新车型芯片国产化率将达到40%，车规级芯片不仅会搭载到东风公司整车上，还将在国内其它品牌推广应用。


车规级MCU供应持续紧张

汽车芯片缺货主角MCU成功打开了芯片大厂的第二增长曲线。

近期，车规级MCU头部供应商恩智浦、瑞萨、ST陆续公布了2023年第二季度财报，整体来看，虽然业绩难掩消费电子市场需求疲软带来的负面影响，但营收支点无不是来自汽车芯片业务。

近几年，汽车业务对芯片大厂业绩的带动作用非常明显，2020年-2022年，恩智浦、英飞凌、ST、瑞萨汽车芯片收入均获得80%以上涨幅，总营收涨幅也都在60%以上，瑞萨更是实现110%的营收增长，同时，各家利润率也一路走高。

目前车芯短缺情况有所缓解，但不止一家企业反映，MCU供应持续紧张。一边是MCU芯片供不应求，另一边供应商闷头赚钱。恩智浦发布二季度财报时表示：“汽车行业目前的行情出奇的好。”

据财新网报道，恩智浦计划上调汽车芯片等产品价格。细数2020年汽车“芯片荒”以来，前述四家MCU供应主力公布MCU涨价公告合计10次有余。

业内消息，ST的MCU芯片从去年第四季度出现炒货，分销渠道大量买入，货源持续紧缺，价格上涨超10倍。


国产替代打破行业壁垒

不止一位企业高管和行业专家说过，MCU是中国车企最缺也是最为薄弱的一环。

车规级MCU产品主要分为8位、16位、32位（指一次运算中参与的数据长度），位数越多，对应的结构越复杂，处理能力越强，可实现的功能越多。

目前32位MCU已经占据车用MCU主要市场份额，国内一些企业已经具备了32位MCU的技术能力，进入前装市场的有比亚迪半导体、芯旺微、杰发科技等，但据行业人士，国内市场对标的竞品还都是恩智浦的S32系列。

不仅如此，应用在基础控制功能及动力传动系统的8位、16位产品，仍然是国内MCU厂商打入汽车供应链的敲门砖。应用在动力域、底盘域等电动智能化所需的32位MCU仍被垄断。

供应商和车企需要付出非常高的代价，才能完成车规级32位MCU的验证流程，几乎没有试错机会，所以车企仍喜欢用经过验证的成熟产品。

从32位车规级MCU的价格上，也能一定程度看出国内外产品的市场差异。

芯旺微主攻车规级MCU芯片，正在冲刺IPO，其招股书中显示，2022年芯旺微32位车规级MCU的销售均价为9.79元。

据IC insights数据，汽车MCU现货市场常态价为22元，恩智浦32位MCU FS32K144HAT0MLH最高冲到550元，幅度超20倍，还有一些高性能产品市场价上千元。

这其中不乏，国产芯片存在以价换份额的现实因素，以及芯片巨头们对高性能产品叫价过高的情况，但也足以看出后者的市场话语权。

不过，中国MCU企业还是囊获不少汽车领域订单。

从芯旺微公开的业绩可见一斑。2020年-2022年，芯旺微车规级MCU的收入占比由0.82%提升至71.23%，营收从81.06万元暴涨到2.23亿元！

在招股书股东名单中，不乏车企身影，一汽集团旗下的一汽投资、一旗力合分别持有1.18%、0.14%的股份，上汽集团旗下上汽恒旭通过下属公司分别持有1.89%和1.82%的股份。

缺芯、涨价重重压力下，车企也不得不走上芯片自救道路，确保在极端情况下能够扛住。

近期，半导体的供应限制让芯片大厂们头疼，美国、日本和荷兰等国家开始采取一系列限制措施，对14纳米以下的芯片产品进行封锁，已经有国际MCU厂商预测这可能会影响公司的增长。

中国早已成为芯片巨头们的最大市场，政治因素影响下车企对供应链的“底线思维”越来越强，国产替代势必会加快速度。

国内车规级MCU市场已经出现竞争局面，浮现出涉及车规MCU芯片的厂家不少于30家。尽管产品上距离国际大厂的成熟方案仍有差距，但不得不否认国内企业一个最大的优势，就是稳居中国这一最大需求市场，市场机遇无疑是追赶机会窗口的利器。

芯旺微、芯海科技、杰发科技、航顺芯片等企业在通过车规方面相对领先，量产首款通过时间基本在2018年之后，这一年也是大量厂商入局的时间点。

而芯片要通过车规认证，从流片至量产商用需要3-5年。行业以此推算，2023年将是国产替代的关键一年。

2022年不少本土厂商已经推出或正在研发支持ASILD功能安全等级的车规MCU产品，《半导体产业纵横》预测2023-2025将是产品研发、品牌推广和拓宽业务线的重要冲刺阶段。

过去三年，国际芯片大厂车用MCU迅速崛起，未来三年，随着中国供应商产能释放及量产落地，规模化替代效应能否打破产业壁垒或见分晓。