中商情报网讯：8月7日上午，华虹半导体有限公司正式在科创板上市，标志着全球领先的特色工艺晶圆代工企业——华虹半导体正式登陆A股资本市场。晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。随着工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，半导体企业规模逐年扩大，芯片设计公司对晶圆代工服务需求也日益提升。

一、行业市场现状

1.全球晶圆代工市场规模

数据显示，2018年至2022年，全球晶圆代工市场规模从736亿美元增长至1321亿美元，年均复合增长率为15.7%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长，2023年市场规模将达到1400亿美元。

数据来源：ICInsights、中商产业研究院整理

2.中国晶圆代工市场规模

随着国内半导体产业链逐渐完善，芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。数据显示，2018年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为8.5%，预计2023年市场规模将增至903亿元。

数据来源：ICInsights、中商产业研究院整理

3.全球新建晶圆厂数量

数据显示，全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模晶圆厂，并投资5000多亿美元，增长预期包括2022年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。其中，中国大陆预计将有20座支持成熟工艺的工厂/产线。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

4.行业竞争格局

从市场竞争格局来看，晶圆代工行业壁垒高，市场份额较集中。台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、世界先进、高塔半导体与晶合集成均主要从事晶圆代工业务，为其他公司代工生产芯片。英飞凌、德州仪器、华润微则主要采用IDM模式，同时积极争取更多晶圆代工订单。

资料来源：中商产业研究院整理

二、行业发展前景

1.国家产业政策支持行业发展

半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。提升我国半导体相关产业的竞争力，已成为制造业升级的重要课题之一。近年来，国家各部门相继推出了一系列政策，鼓励和支持晶圆代工行业发展。

资料来源：中商产业研究院整理

3.新兴产业为行业带来新机遇

随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。

4.技术发展助推晶圆代工行业升级

全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。

同时，随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺，助推晶圆代工行业升级。