行业风向标

【销售减少】2023Q2全球半导体销售额1245 亿美元，同比-17.3%，环比+4.7%（SIA）

【产量下降】2023上半年我国集成电路产量1657亿块，同比下降3%（工信部）

【进口下降】2023H1中国大陆集成电路进口同比下降18.5%（海关总署）

【晶圆出货微增】2023Q2全球硅晶圆出货量环比+2.0%，同比-10.1%（SEMI）

【设备销售额下降】预估2023年全球半导体设备销售额下降18.6%（SEMI）

【存储市场Q4复苏】2023Q4存储半导体市场或迎来复苏（Yole）

【处理器市场回落】2023年处理器市场规模回落至1500 亿美元（Yole）

【新能源汽车增长】2023年H1我国新能源汽车产销量同比增长皆超40%（工信部）

【自动驾驶市场增长】到2030年全球自动驾驶半导体市场预计达290亿美元（麦肯锡）

【PC出货量下跌趋缓】2023Q2全球PC出货量年同比减13.4％，下降速度趋缓（IDC）

【智能机出货下跌趋缓】2023Q2全球智能手机出货量下降10% ，跌势放缓（Canalys）

标杆企业动向

【微芯】Microchip启动多年期3亿美元投资印度计划

【英伟达】英伟达正考虑将部分AI GPU外包给三星生产（TechWeb）

【博通】博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂（Construction Europe）

【西部数据】西部数据和铠侠计划8月之前达成合并协议（彭博社）

【ASML】ASML提高营收预期，积压订单达380亿欧元

【麦格纳】麦格纳国际计划投资7.9亿美元在美建3座新厂，2025年起量

【西门子】西门子工业自动化在成都投资11亿，重点生产PLC、HMI产品

【惠普】惠普计划将电脑生产转移至泰国和墨西哥（日经亚洲）

【苹果】苹果被迫大幅削减Vision Pro的产量预测（英国金融时报）

【特斯拉】特斯拉Cybertruck皮卡订单量超190万辆（teslarati）

【三星】三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务（TheElec）

【罗姆】罗姆将出资21.6亿美元联合收购东芝（日经亚洲）

【联电】联电Q2营收环比+3.8%，同比-21.9% ，产能利用率为71%

【台积电】台积电拟斥资29亿美元在台湾新建先进芯片封装厂，扩大CoWoS产能

【富士康】富士康将投资2.46亿美元在越南北部建厂（路透社）

【力积电】力积电与SBI达成协议，拟于日本建设12英寸晶圆代工厂

【比亚迪】比亚迪投资45亿在巴西打造大型生产基地

【上汽】上汽集团宣布将在欧洲建厂，目前已在选址（澎湃新闻）

【吉利】吉利与雷诺签署合资协议，成立动力总成技术公司

半导体IPO

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体关键收购案

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

新能源汽车

中汽协数据显示，2023年6月，新能源汽车产销分别完成78.4万辆和80.6万辆，同比分别增长32.8%和35.2%，市场占有率达到30.7%。2023年1-6月，新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%，市场占有率达到28.3%。

数据来源：中汽协，芯八哥整理

光伏

国家能源局数据显示，2023年6月中国光伏新增装机17.2GW，同比增长140%，环比增长33.4%。2023年1-6月中国光伏新增装机78.4GW，同比增长154%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

储能

高工产业研究所数据显示，2023H1中国储能锂电池出货量达87GWh，同比增长67%。

数据来源：GGII，芯八哥整理

消费电子

IDC 数据显示，2023 年Q2，全球传统PC出货量为6160万台，同比下降13.4%，但环比实现正增长，优于预期；2023 年Q2全球平板电脑出货量同比下降29.9%到2830万台。

*备注：传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站，不包括平板电脑或 x86 服务器

数据来源：IDC，芯八哥整理

行业龙头市场策略

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：AI服务器需求激增 HBM内存价格上涨

集微网消息，据业内消息人士透露，随着AI服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。据台媒电子时报报道，消息人士称，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但短时间内难以迅速增加HBM的产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。

机会2：终端市场的衰退正在逐步放缓

据IDC最新报告，2023年Q2全球PC出货量降幅收窄至13.4%。Canalys的报告显示，2023年Q2全球智能手机出货量降幅放缓至10%。由此可见，终端市场的衰退正在逐步放缓。

机会3：氮化镓射频器件市场规模2028年有望增至27亿美元

据Yole统计，2022年全球GaN射频器件市场规模达到了13亿美元，预计到2028年将进一步扩大至27亿美元，复合年增长率为12%。住友电工旗下公司SEDI在2022年排名第一，市场份额为22%。其次是美国Qorvo（17％）和Wolfspeed（15％），第四位是恩智浦（9%）。

机会4：预计 2026 年全球自动驾驶车辆销售规模达8930万辆

市场研究机构 IDC 预测，2026 年全球自动驾驶车辆销售规模为 8930 万辆，5 年复合增长率将达到 14.8%。IDC 表示，目前“自动驾驶”与“智能座舱”成为中国车联网市场发展的重点。以 HUD、DMS、语音交互等产品为代表的智能化升级已经进入快速渗透期。

机会5：预计到2028年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元

Yole预计到2028年全球汽车激光雷达市场将从2022年的3.17亿美元增长到44.77亿美元，此外，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。Yole 预测2023年禾赛科技和速腾聚创有望引领乘用车激光雷达市场，占据前两名。

挑战

挑战1：荷兰发布芯片设备管制新规，DUV对华出口也需申请许可证

最近，荷兰宣布针对先进半导体设备出口的新规，新规将于9月1日生效。此次管制的重点措施是，DUV对华出口也需申请许可证。由于阿斯麦在先进光刻机领域的垄断地位，荷兰政府此举势必影响全球半导体供应链布局与稳定，并影响中国半导体企业发展。

挑战2：日本正式实施尖端半导体出口管制，影响23种制造设备

继美国与荷兰之后，7月23日，日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效。目前，在半导体制造设备市场上，日本企业占据约30%的全球市场份额，中国是日本半导体设备主要的出口对象国，占其出口比重接近40%。

挑战3：美国拟限制中国企业使用美国云计算服务

据华尔街日报报道，知情人士透露，美国政府正准备限制中国公司使用美国云计算服务，此规则将限制亚马逊、微软等云服务提供商在向中国客户提供先进云计算服务之前必须寻求美国政府的许可。该限制为了防止中国人工智能公司可能通过使用云服务绕过了当前的出口管制规则。

挑战4：2023年全球MCU出货量将同比下降近10%

据Yole最新报告显示，预计2023年全球MCU出货量同比下降近10%。2022年MCU总收入市场份额前十中，恩智浦、瑞萨电子和英飞凌排名前三，第四、第五是意法半导体和Microchip，随后依次是德州仪器、三星、新唐科技、Silicon Labs和华大半导体。

挑战5：晶圆代工掀价格战

据台媒经济日报消息，半导体景气度复苏不如预期，供应链业内人士透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第二季度的“以量换价”策略成效不佳。近期转而掀起价格战，12寸成熟制程代工价，大客户最高可降二成；8寸成熟制程代工市况更惨淡，降价也吸引不到客户。

7月华强云平台烽火台数据