台积电是全球最大的半导体代工厂，其先进制程技术一直引领着行业的发展。近日，台积电官方证实，其高雄厂将导入2nm制程技术，成为该公司第三个2nm生产基地，预计2025年进行量产。

据了解，台积电高雄厂原本是生产28nm制程的晶圆，但由于市场需求的变化，台积电决定调整其扩展计划，将高雄厂升级为2nm制程的晶圆厂。此前，台积电已经规划了竹科和中科两个2nm生产基地。

台积电2nm制程将采用纳米片晶体管结构，相比传统的FinFET结构，可以提高性能、降低功耗、缩小面积。台积电表示，2nm制程将是未来移动设备、人工智能、高性能计算等领域的关键技术。

除了2nm制程外，台积电还在推进3nm和4nm制程的研发和量产。据台湾媒体报道，台积电3nm制程已经获得了苹果、华为等客户的订单，预计2022年下半年量产。台积电4nm制程则是3nm制程的优化版本，主要针对成本敏感的客户，预计2022年上半年量产。

台积电不仅在制程技术上不断创新，还在全球布局新的生产基地和封装厂。今年7月，台积电宣布在德国建立第一个海外研发中心，并与德国政府就建立晶圆厂进行初步讨论。 台积电还在日本、美国等地建设新的封装厂，以提供更完善的服务和支持。

作为半导体行业的领导者，台积电不断投入研发和扩产，以满足客户和市场的需求。台积电表示，今年将投入250亿美元用于资本支出，明年将继续增加投资。 台积电相信，在其强大的技术实力和全球布局的支持下，将能够保持竞争优势，并为半导体行业带来更多的创新和价值。