4月11日消息据悉，紫光展锐5G芯片虎贲T7520已于2021年1季度FullMask回片，将比计划提前3个月上市，而此前已发布的紫光展锐首款5G套片T7510销售半年即破百万套，商用终端产品数量已超50款。

据悉，虎贲T7520是紫光展锐基于5G平台马卡鲁2.0研发的5GSoC处理器，全球首发6nmEUV工艺，拥有多层极紫外光刻技术加持，工艺光源波长缩短到13.5nm。虎贲T7520集成了八个CPU核心，包括4个ArmCortex-A76核心，4个ArmCortex-A55核心及ArmMali-G57GPU组成，性能有望持平高通骁龙855系列。

此外，新一代虎贲芯片还号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”，支持NSA/SA双模组网、5GNRTDD+FDD载波聚合、上下行解耦、超级上行等，实现Sub-6GHz5G网络的全场景覆盖。

同时，凭借新一代的低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，配合上SoC多模融合、6nmEUV统一，在能效方面全面优于外挂5G方案。据了解，去年有供应链消息称，搭载紫光展锐第二代5GSoC移动芯片虎贲T7520的旗舰级智能手机将于2021年初上市，然而现在迟迟没有消息。