中商情报网讯：全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中，作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。

产业规模

全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。2022年中国封测产业规模达2995亿元，同比增长8.4%。由于目前市场依旧保持低迷，预计2023年产业规模将小幅下降至2807.1亿元。

数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

市场结构

封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。目前市场主要以传统封装为主，占比达64%；先进封装占比达36%。

数据来源：中商产业研究院整理