韩国8英寸晶圆代工厂商面临需求不振和价格战的双重压力。

据韩国媒体The Elec报道1，韩国8英寸（200mm）晶圆代工行业厂商近期普遍下调了今年的代工价格，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同，总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度。业内人士透露，这是受到终端IT设备市场需求不振和全球芯片价格战的影响。

8英寸晶圆代工主要用于生产电力管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）以及MCU等。由于这些产品的技术门槛相对较低，市场竞争也较为激烈。据台湾媒体报道2，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成。台积电表示，不评论价格问题，但一向策略性定价，并非短期投机。IC设计厂指出，并未收到8英寸晶圆代工报价调降的消息，强调台积电成立以来，从未有过高达3成的降幅，怀疑消息的真实性。

市场分析认为，8英寸晶圆代工报价下降主要受到三方面因素影响：

第一，终端IT设备市场需求不振，导致晶圆代工开工率下滑。例如，今年二季度，东部高科（DB Hitech）开工率为73.83%，较去年同期的97.68%下滑了近24个百分点；公司预计下半年产能利用率在60%以上。与此同时，三星8英寸晶圆代工、Key Foundry、SK海力士系统IC等开工率则维持在40%-50%。而由于开工率持续下跌，部分代工厂甚至关闭了部分设备电源。

第二是因为德州仪器（TI）下调产品价格。为扩大PMIC等产品的销售规模，德仪自年初以来便开始以较低价格供货。公司的12英寸晶圆厂已开始投产，而12英寸晶圆面积是8英寸晶圆的2.25倍，最多可节省20%，由此德州仪器得以取得成本优势。业内人士指出，德仪通过12英寸晶圆制造来确保自家产品的价格竞争力，从而撼动晶圆代工行业。在这种情况下，Fab-less公司们别无选择，只能不断要求代工厂降价。

第三是部分客户从8英寸向12英寸转换。12英寸晶圆代工厂商已提出了价格折扣等优惠，努力吸引8英寸晶圆代工厂的客户，以提高90/55纳米工艺的产能利用率。代工行业人士指出，随着部分客户转向12英寸，8英寸晶圆代工行业恢复将更加困难。即便经济好转，行业也难以回到以前的繁荣水平。

韩国8英寸晶圆代工厂商面临的困境也反映了全球半导体产业的结构性变化。随着5G、AI、IoT等新技术的发展，半导体产品的需求和供应都呈现出多样化和分化的趋势。高端产品需要更先进的工艺和设备，而低端产品则面临更激烈的价格竞争和替代风险。在这样的环境下，8英寸晶圆代工厂商要想保持竞争力和盈利能力，就需要不断创新和转型，提升自身的技术水平和服务质量，以适应市场的变化。