中商情报网讯：全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中，作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。

产业规模

全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。中商产业研究院发布《2022-2027年中国集成电路封装测试行业调研分析及市场预测报告》显示，2022年全球封装测试市场规模约为815亿美元左右，同比增长4.89%。虽然市场依旧低迷，但汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走，中商产业研究院分析师预测，2023年产业规模将增长至822亿美元。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

市场结构

由于汽车、消费电子、工业应用中大量的模拟芯片、功率器件、分立器件、MCU等核心芯片对于小型化和高度集成化的要求较低，对于可靠性和稳定性的要求较高,因此这些关键终端领域将在未来较长时间内仍将延续这一趋势，因此传统封装市场仍将保持稳定的成长。2022年全球封装测试市场中，传统服装占比达53%，先进封装占比达47%。

数据来源：中商产业研究院整理