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低端芯片市场,要变天!中国即将实现14/28nm全国产化
2023-08-17 来源:只谈数码科技
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关键词:芯片半导体中芯国际

众所周知,目前美国已经联手日本、荷兰对中国芯片产业进行了打压,不过主要是针对14nm及以下的先进工艺。


而这也导致大家对于14nm以下先进制程半导体国产化的问题,感到忧心忡忡,毕竟如果没有ASML的光刻机,没有日本、美国等的设备,要独立自主突破14nm工艺,确实非常难。



不过,大家也要认识到一个事实,那就是商用半导体虽然需要采用14nm及以下先进制程的“高端”芯片,但与此同时,也需要28nm以上制程,且用途广泛的“低端”器件。


高端芯片我们暂时无法解决,但是低端芯片我们已经有了很大的突破,而随着这些突破,整个低端芯片市场,可能要“变天”了。



如上图所示,这是统计的目前国内主要关键半导体设备达到的制程水平。


从这个表可以看出来,这几年国产半导体设备发展迅速,目前绝大部分的设备,已经达到了14nm工艺,有些甚至实现到了5nm,比如刻蚀设备。


这意味着,或许很快,我们就可以搞定28nm的全部国产化。



而这个搞定28nm芯片的全国产,可能会导致整个芯片市场格局生变。


要知道按照机构的数据,如上图所示,2023年全球至少有75%的芯片是采用28nm及以上的成熟制程制造的,绝大部分市场需求,都指向了对制程不怎么讲究的“低端”芯片。


特别是在广泛的车规级领域,以及众多的电子产品领域,“低端”芯片的要求也着实不低。



而按照SIA(美国半导体协会)的数据,目前28nm以下芯片的数量,占到了所有芯片数量的75%,从价值来看,其市场规模也占到了65%左右的份额。


而中国作为全球芯片进口大国,每年进口芯片金额超过4000亿美元,差不多全球75%的芯片在制造出来后,就会卖到中国来,制造成各种电子产品,再卖到全球去。


如果其中的65%的芯片,全部在中国本土制造,中国不需要进口了,并且这65%的芯片,也不需要担心被卡脖子,全部自主可控,将直接影响2000多亿美元的芯片进口额,影响全球一半多芯片市场,这不是“变天”,是什么?



当然,大家也要清楚的认识到,在当今的全球分工体系中,芯片产业,实际上是与其他产业紧密锁死的一环,供需双方是需要合作、且相辅相成的。


所以,就算我们有了28nm芯片全国产的能力,还需要下游厂商的使用才行,这并不是短时间之内就能搞定的事情,还有很多的难题在等着,国产芯片厂商、晶圆厂商都还需要付出巨大的努力,但至少已经时间已经慢慢站到了我们这一边。



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