众所周知，目前美国已经联手日本、荷兰对中国芯片产业进行了打压，不过主要是针对14nm及以下的先进工艺。

而这也导致大家对于14nm以下先进制程半导体国产化的问题，感到忧心忡忡，毕竟如果没有ASML的光刻机，没有日本、美国等的设备，要独立自主突破14nm工艺，确实非常难。

不过，大家也要认识到一个事实，那就是商用半导体虽然需要采用14nm及以下先进制程的“高端”芯片，但与此同时，也需要28nm以上制程，且用途广泛的“低端”器件。

高端芯片我们暂时无法解决，但是低端芯片我们已经有了很大的突破，而随着这些突破，整个低端芯片市场，可能要“变天”了。

如上图所示，这是统计的目前国内主要关键半导体设备达到的制程水平。

从这个表可以看出来，这几年国产半导体设备发展迅速，目前绝大部分的设备，已经达到了14nm工艺，有些甚至实现到了5nm，比如刻蚀设备。

这意味着，或许很快，我们就可以搞定28nm的全部国产化。

而这个搞定28nm芯片的全国产，可能会导致整个芯片市场格局生变。

要知道按照机构的数据，如上图所示，2023年全球至少有75%的芯片是采用28nm及以上的成熟制程制造的，绝大部分市场需求，都指向了对制程不怎么讲究的“低端”芯片。

特别是在广泛的车规级领域，以及众多的电子产品领域，“低端”芯片的要求也着实不低。

而按照SIA（美国半导体协会）的数据，目前28nm以下芯片的数量，占到了所有芯片数量的75%，从价值来看，其市场规模也占到了65%左右的份额。

而中国作为全球芯片进口大国，每年进口芯片金额超过4000亿美元，差不多全球75%的芯片在制造出来后，就会卖到中国来，制造成各种电子产品，再卖到全球去。

如果其中的65%的芯片，全部在中国本土制造，中国不需要进口了，并且这65%的芯片，也不需要担心被卡脖子，全部自主可控，将直接影响2000多亿美元的芯片进口额，影响全球一半多芯片市场，这不是“变天”，是什么？

当然，大家也要清楚的认识到，在当今的全球分工体系中，芯片产业，实际上是与其他产业紧密锁死的一环，供需双方是需要合作、且相辅相成的。

所以，就算我们有了28nm芯片全国产的能力，还需要下游厂商的使用才行，这并不是短时间之内就能搞定的事情，还有很多的难题在等着，国产芯片厂商、晶圆厂商都还需要付出巨大的努力，但至少已经时间已经慢慢站到了我们这一边。