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2023年全球先进封装市场规模及市场结构预测分析(图)
2023-08-17 来源:中商产业研究院
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关键词:先进封装

中商情报网讯:先进封装较传统封装,提升了芯片产品的集成密度和互联速度,降低了设计门槛,优化了功能搭配的灵活性。


市场规模

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装,故先进封装的成长性要显著好于传统封装,其占封测市场的比重预计将持续提高。中商产业研究院发布《2022-2027年中国集成电路封装测试行业调研分析及市场预测报告》显示,2022年全球先进封装市场规模约为385亿美元左右,同比增长10%。后摩尔时代封装环节战略地位凸显,先进封装前景广阔,中商产业研究院分析师预测,2023年产业规模将增长至408亿美元。

数据来源:Yole、中商产业研究院整理


市场结构

全球先进封装市场中占比最多的是Flip-chip,Flip-chip是先进封装的核心业务,目前占比约为80.4%。其次分别为WLCSP、13D Stacked、Fan-out、ED,占比分别为7.8%、6.8%、4.8%、0.2%。

数据来源:Yole、中商产业研究院整理



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