近日，又有博主爆料称，有某厂商正在测试 5G 基带和 SoC，而这款Soc设计的综合性能是“当前次旗舰水准”，命名“可能会很旗舰”。

虽然它没有表明是哪一家厂商，但文末放了一朵菊花，相信大家都很清楚，那就是指的华为。

事实上，关于华为要推出5G芯片消息，已经传了很久了。但一直没有成为现实。而在今年上半年又传出华为得到了高通5G芯片供应，不过在6月份的时候，余承东表示称，这是“假消息”。

于是消停了很长一段时间，没人再传这些“假消息”，但不曾想，仅过了2个月，又开始传这个消息了，还有人信誓旦旦的说，某渠道商亲口说的，华为高端 5G 手机或 10 月后上市。而渠道商的消息，则是华为终端 BG 某高管说的，他在6月的时候就透露 10 月份以后会有重大的消息公布。

当然，这是真是假，谁也不清楚，华为官方也没有辟谣，也没有确认。毕竟这种事情，传的太多了，辟谣或不辟谣都没意义。

不过，如果这一切是真的，那么也就意味着，美国的封锁是彻底的失败了。

我们知道目前美国针对华为的封锁，主要是不能提供5G芯片给华为，另外不允许芯片代工厂，使用美国技术/设备，为华为生产芯片。

所以在这样的情况之下，华为的麒麟芯片、鲲鹏芯片、天罡芯片，都成为了绝唱，因为这些芯片都是基于先进制程的，都使用了美国的技术/设备，所以台积电无法生产。

但很明显，如果华为的5G基带、手机Soc重新制造了，意味着芯片代工厂，已经不再使用美国的技术/设备了。

那么这当然就意味着华为正式突破封锁了，只要有了5G基带，5G芯片，华为的5G手机也会王者归来，美国的封锁就没有意义了。

甚至这还意味着国内的芯片制造厂，也突破了封测，有了不使用美国设备/技术的生产线，这对于美国而言，绝对是一个大打击。

不过话又说回来，现在一切都是猜测，仅供大家参考一下，是不是真的，还很难讲，所以接下来就让我们拭目以待，华为10月份会不会发布5G手机，会采用什么芯片。