据中国台湾媒体报道，半导体业下半年市况仍不明朗，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露，受陆系晶圆代工厂降价影响，使得中国台湾晶圆代工厂压力更大，即使台厂台面上的报价依然未降，但已有部分厂商愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。

一位匿名的IC设计业者透露，由于在手订单情况比之前好，近期已与合作的两岸晶圆代工厂完成洽谈上万片成熟制程特别采购案，预计一年内投片完毕，基本上是投片量越大，特别价格的折扣越大。

另有IC设计厂表示，晶圆代工厂除了给予客户特别价格之外，另一方式则是维持报价不变，但例如生产100片，代工厂只收80片的钱，送20片，等于是变相降价。

据报道，之前成熟制程紧缺时，报价大概上涨了五成，现在拿较大量的订单去谈，价格大概跟之前高峰相比，已相差二、三成，所以一来一回之后，大致上成熟制程报价仅比疫情爆发前略高。甚至有海外的晶圆代工厂，由于非常期盼订单回流，传出给出的报价更低，已回到与疫情前相当的水淮。

供应链人士透露，部分中国台湾晶圆代工厂在这波产业库存调整修正潮中，之前对客户报价态度相对坚守，后来逐渐松动，不过姿态仍不及陆厂柔软。IC设计业者表示，现在陆系晶圆代工厂的报价，至少比台系低两成，且对于第三季报价的态度是也可继续协商，这对相关台厂可能在下半年持续形成竞争压力。

IC设计业者认为，台系晶圆代工厂之前的态度相对硬，主要是考量降价之后就怕涨不回来，所以希望撑著等到景气回温。但就目前的情势看来，市场上需求依然没什么起色，可能连下半年表现都不一定优于上半年。

近日也有外资发布报告指出，晶圆代工厂成熟制程接单仍疲软，要面临价格下降及产能利用率低的压力，第三季营收估计可能只比上季持平到成长5%，传统旺季效应落空。


晶圆代工三大趋势

晶圆代工行业备受关注，全球前十大晶圆代工厂商的排名在今年第一季度数据正式公布后引起广泛讨论。数据显示，整体营收跌幅达到18.6%，所有厂商的营收均出现下滑，但跌幅却有高有低，反映出三种趋势。

首先，芯片限制导致了严重后果。近年来，亚洲成为芯片制造行业的主要中心，尤其以中国台湾和韩国为代表，涌现出不少晶圆代工巨头。然而，受到芯片形势下行的影响，这些厂商的业绩纷纷下滑。更为严重的是，美方对芯片的限制加剧了这一趋势，不允许它们为中企代工高端芯片，也限制它们的客户向中企供应高端芯片，比如无法为华为代工，英伟达也面临高端芯片出货限制。这些限制导致全球晶圆代工的产能利用率持续下滑，甚至连全球晶圆代工第一的台积电也未能幸免。

其次，美方本土制造在提升。这次榜单排名变化最大的是美国企业格芯，尽管其营收也下滑了12.4%，但相对于台系和韩国厂商的下滑幅度较小。更为重要的是，格芯的市场份额出现了一定程度的提升。从去年第四季度的6.2%升至6.6%，超过了联电，成为全球晶圆代工行业的第三名。联电市场份额从6.3%提升至6.4%，但仍只能排在第四名。这表明美国政府在提升本土芯片制造能力方面取得了一定效果。

第三，大陆厂商逆势前行。尽管全球前十大晶圆代工厂商的业绩普遍下滑，但唯独中芯国际和华虹集团这两家中国企业的下滑幅度在10%以下，尤其是华虹集团仅下滑了4.2%。华虹集团的市场份额也从2.6%提升至3%，而中芯国际的份额从4.7%增至了5.3%。这表明，美方的芯片限制并没有阻挡住中国芯片的进步。国内晶圆厂商逆势扩建，得益于全球最大的半导体市场，因此对芯片的需求也非常巨大。

然而，芯片限制并未达到预期效果，相反，美国的芯片企业和其盟友因此受损。近日，放松限制的消息不断传出，这是因为他们已经承受不住。但中国方面并不期待这种放松，因为他们已经踏上了芯片自主化之路，不能因为短期利益而停滞不前，只有自主创新才能赢得未来。

下半年预期

进入7月以后，行业复苏不如预期的那么好，晶圆代工业继续降价。成熟制程晶圆代工厂为提升产能利用率，第二季度发动的“以量换价”策略成效不明显，转为正式降价。据悉，12英寸成熟制程产线代工价，大客户最高可降20%，这是疫情后最大降幅，8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也难以吸引到客户。

有IC设计公司表示，经过一段库存消化期之后，到第二季度末，库存绝对金额已降低很多，但是，营收并没有提升，因此，从存货周转天数来看，不一定会明显降低。由于订单需求起不来，投片量也不会多，很多IC设计公司已经大砍在晶圆代工厂的投片量，对下半年行情较为悲观。

对于下半年的行情，台积电总体看法也较为保守，二度下修了年度展望，不过，在第二季度营收大幅下滑的情况下，该公司似乎达到了谷底，副总裁兼首席财务官Wendell Huang预测，台积电第三季度营收将有所好转。

目前，已进入8月，对于晶圆代工厂来说，挑战依然艰巨。近期，有消息传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅达30%。虽然8英寸晶圆代工并非台积电主要营收来源，但鉴于该公司一向在价格上保持相对稳定，大幅降价消息十分引人关注。

世界先进董事长方略表示，国际大厂杀价对世界先进确实造成了一些影响，世界先进将正面应对。

野村证券认为，台积电与世界先进降价，主要是为应对模拟IC龙头德州仪器（TI）的电源管理IC等产品大降价。由于与TI直接竞争的IC设计公司无力招架TI的价格战，因此，希望台积电、世界先进等晶圆代工厂降价，以降低成本与TI竞争。

据野村调查，7月下旬以来，台积电已开始在8英寸BCD制程产能方面对模拟IC设计公司提供价格折扣，这些客户今年初以来一直面临来自TI的激烈价格战，迫使台积电提供支持以保持产能利用率，且不是下大单才有优惠，而是直接降价。

对于第三季度行情，综合多家IC设计公司的说法，有些晶圆代工厂要求在投片达一定数量后多送晶圆，或达到一定额度就会降价，有些是降光罩费用。有驱动IC设计公司指出，不管晶圆代工厂提供什么方案，重点在于必须降低生产成本。

现在是买方市场，晶圆代工价格或许还有降低空间。

总体来看，下半年，先进制程波澜不惊（除了台积电，没有像样的产能供应商），成熟制程竞争惨烈。


中国代工的崛起

本次，华虹半导体回A股上市，随着科创板IPO注册申请的获批，华虹半导体成为继中芯国际、华润微之后的，科创板第三家“A+H”的半导体企业。

中芯、华虹都回A股上市，为什么？

2020年，国内晶圆代工行业的老大哥中芯国际回A，从科创板上市申请获受理到正式上市仅用时45天，刷新科创板IPO过会速度纪录。


中芯国际选择回A股的时刻，刚好是证监会发布实施《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，下调了上市红筹企业回归A股门槛。加上，相对于IST三巨头（英特尔、三星、台积电）每年超100亿美元的资本开支，中芯国际并没有优势，借助A股更宽容的融资环境，中芯国际募资，使得资本反哺实业。

对于转战A股，华虹半导体称，公司是香港联交所上市公司，缺乏在中国大陆的直接融资渠道。因此，公司亟需拓展融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。

华虹半导体相关负责人表示，本次IPO实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

“本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求，提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。”该负责人表示。

也有业内人士认为，两大资本市场对于晶圆制造企业的估值差异较大，或许是促成华虹半导体回A的原因之一。华虹回归A股，能更好地享受到A股的溢价效应，从而巩固公司特色工艺平台的核心竞争力。