众所周知，芯片制造流程非常复杂，需要上百种设备，上百种材料，上千道工序。

目前全球没有一个国家能够独立自主制造出芯片，不管是成熟芯片，还是先进工艺都不行，包括美国、中国、日本等所有半导体强国。

目前大家基本上都是整合全球供应链，比如找荷兰买光刻机，找日本买材料，找美国买IP、设备、EDA等。

荷兰的光刻机占全球85%的份额；美国的EDA、IP占全球80%+的份额，另外在半导体设备方面，美国占50%左右份额；

而日本在半导体设备上占30%左右份额，而在半导体材料上，则处于垄断地位，占60%左右的份额。

最重要的是，19种关键的半导体材料，日本垄断了其中的14种，何谓垄断？就是占了至少50%以上的份额。

如上图所示，这就是半导体领域19种关键材料中，其中14种日本企业的占比超过50%，像EUV光刻机，日本更是拿下100%的份额。

EUV光刻胶，是与EUV光刻机搭配，用于7nm以下芯片的，也就是说一家芯片制造企业要想进入7nm以下工艺，除了要找ASML买EUV光刻机外，还要打日本买EUV光刻胶，否则也进入不了7nm，可以说是双重卡着。

目前美国针对中国半导体产业的，主要还是半导体设备、EDA这一块，对于半导体材料这一块，因为美国自己不是特别厉害，所以没卡。

而美国没卡材料，所以日本也没刻意去卡，也只针对半导体设备。但是大家人认识到，如果日本要卡中国芯片产业，除了卡半导体设备之外，还要针对半导体材料的话，那对于中国半导体产业而言，那就是双重卡脖子了。

可见，我们除了在在半导体设备上努力，打破美国的垄断之外，还要在半导体材料上努力，打破日本的垄断，我们要补的课还非常多，大家不能轻敌，你觉得呢？

正如某位大佬所言，半导体领域，没有弯道超车，只有一步一个脚印，扎实前行，把基础打牢，把该补的课补上来才行，而想着要弯道超车的，大多要翻车。