随着 2014 年 FinFET 晶体管的推出，芯片设计成本开始飙升，近年来随着 7 纳米和 5 纳米级工艺技术的发展，芯片设计成本尤其高。国际商业战略 ( IBS ) 最近发布了有关 2nm 级芯片设计的预估，根据 The Transcript 发布的幻灯片显示，相当大的 2nm 芯片的开发总计将达到 7.25 亿 美元。

软件开发和验证占芯片设计开发成本的最大份额——软件约为 3.14 亿美元，验证约为 1.54 亿美元。

虽然芯片设计成本不断增加，而且我们很难否认这一事实，但 IBS 的估计存在一个重大问题。它们反映了一家没有任何 IP 并且必须从头开始开发所有东西的公司从头开始开发相当大的芯片的成本。

虽然有些初创公司设法开发大型设计（例如 Graphcore），但大多数公司开发的东西要小得多。此外，初创公司倾向于尽可能地获得许可，因此必须仅设计和验证其差异化 IP，然后验证整个设计。这些公司不会仅仅因为没有这样的资源而在芯片（甚至平台）上花费 7.24 亿美元。

拥有极其复杂芯片资源的大公司已经拥有大量可用的 IP 和代码行，因此他们不必在单个芯片上花费 7.24 亿美元。然而，他们往往花费数亿甚至数十亿美元来开发平台。

2nm 晶圆的价格，提高至 25000 美元

与目前采用 N3（3 纳米级）制造技术处理的 300 毫米晶圆的报价相比，台积电准备在 2025 年将其 N2（2 纳米级）生产节点上处理的每 300 毫米晶圆的报价提高近 25%. 根据 The Information Network 在 SeekingAlpha 上发布的估计，其当前的旗舰节点。

The Information 估计，目前台积电每片 N3 晶圆的平均售价为 19,865 美元，较 2020 年每片 N5 晶圆 13,495 美元的平均售价大幅上涨，当时 N5 是该公司的领先节点。分析师预测，与 N3 相比，台积电的 N2 将带来性能、功耗和晶体管密度的改进，但需要额外的资金。The Information 认为，这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时，每片 N2 晶圆的收费将达到 24,570 美元，与 N3 相比上涨近 25%。

随着芯片变得越来越复杂，封装了更多的晶体管，并且需要更高的性能效率，它们必须使用最新的工艺技术来制造。但先进的生产只能在耗资数百亿美元的工厂中使用最先进的设备来实现，这就是为什么现代制造工艺极其昂贵，并且在未来几年将变得更加昂贵。

在处理所谓的台积电报价估计时必须记住的一件事是，它们反映了趋势，但可能无法准确反映实际数字。台积电的价格在很大程度上取决于多种因素，包括产量、实际客户和实际芯片设计等等。因此，对这些数字持保留态度。