目前，由于搭载新SoC的华为Mate60系列机型在国内热卖，在可预见的将来将进一步挤压其他厂商市场份额，传导至晶圆代工上游，台积电先进工艺的投片量也将受到较大影响。

图：麒麟9000S架构（来源：极客湾）

首先声明，在官方披露之前，本号对于相关芯片的工艺、良率、代工厂等细节不做任何猜测和评价。

日前，中国台湾地区供应链人士“手机晶片达人”提供了一条分析思路。他在社交平台表示，考虑到市场对Mate 60 Pro的强劲需求，该机型在开售12个月内累计销量有望至少达到1200万台，带动华为手机2023年出货量有望增长65%至3800万台。

而国内供应链有消息称，本次Mate 60 Pro已加单至1500万-1700万台。合理情况下，这意味着相关SoC的需求将达到15-17KK级别，正常良率情况下约170mm²的die size对应的12英寸晶圆则接近需要5万片。如果年内制造交付则需要12K以上的月产能，当然这只是理想情况下。

图：12英寸晶圆

同时他分析，没有外力干扰情况下，如华为2024年能够销售6000万台5G手机，则在全球市场TAM（市场总需求）不变的情况下，主要SoC供应商联发科+高通会减少6000万颗5G手机芯片出货量，换算之后也会间接使台积电减少10万片先进制程晶圆产量。

另外，手机SoC之外的非先进制程IC也将受到明显影响，如Wi-Fi、PMIC等需求减少对台积电等海外代工厂将带来更大影响。而中国大陆正在大力扩产的逻辑产能，有可能直接受益于华为消费者业务的回归，此消彼长将进一步影响全球晶圆代工格局，这就是巨型终端客户的巨大影响力。

对于台积电而言，这颗三年前无意射出的“子弹”，飞行1000天后还是击中了自己。

图：1041天

9月5日，知名分析师郭明錤发文称，华为Mate 60 Pro出货预估显著提升，华为对产业与股市的不可忽视的影响力回归中。展望2024年，华为手机或将成为全球手机品牌中出货增长动能最强者。

在供应链部分，郭明錤指出，华为供应链因Mate 60 Pro的强劲需求而成为股市焦点，目前可分为以下四种。

1、半导体自主可控。中国受惠厂商有许多，主要如：唯捷创芯（L-PAMiD）、圣邦股份（电源）、南芯半导体（电源）、美芯晟（无线充电）与长电科技（封测）；

2、非A股的半导体相关供应商。主要包括稳懋（砷化镓上游与生产）、格芯（SOI）、与Murata（滤波器）；

3、华为创新规格。华为是Android品牌中的卫星通信推广领先者，受惠厂商为华力创通（芯片）；

4、光学可以说是华为最积极升级的规格之一，受惠厂商包括大立光（镜头）、舜宇光学（模组）、韦尔股份（CIS）、思特威（CIS）、比路电子（VCM）。