中商情报网讯：化学机械抛光（CMP）设备是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。

市场规模

cmp设备是化学机械平坦化设备是半导体晶片表面加工的关键技术之一，2019年受全球半导体景气度下滑影响，全球CMP设备的市场规模出现短暂下滑，中商产业研究院发布的《2023-2028年中国CMP设备行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示，2022年，全球CMP设备市场规模为27.78亿美元，同比下降0.18%，市场规模保持稳定。随着半导体行业景气度上升，CMP设备市场将恢复增长，中商产业研究院分析师预测，2023年将达30.4亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

竞争格局

全球CMP设备行业处于高度垄断状态，美国应用材料和日本荏原两家独大。目前应用材料和日本荏原占比分别问64.16%和29.13%，韩国KC Tech、东京精密，占比分别为4.30%、2.40%，排名第三第四。

数据来源：中商产业研究院整理