随着电动汽车和自动驾驶汽车的普及创造了对芯片和显示器的新需求，电子和显示器公司正在关注汽车行业的机遇。

据Strategy Analytics称，汽车零部件市场规模预计将在2023年首次超过手机零部件市场，同时到2029年年均增长率将达到14%。这就是三星电子和LG电子将参与其中的原因。


芯片代工巨头发力汽车领域

三星7月份表示，开始量产用于车载信息娱乐系统的UFS 3.1（通用闪存）存储芯片，该芯片在能效方面有了显着提升。该公司表示：“三星将通过 UFS 3.1 积极瞄准汽车芯片市场。”

6 月，三星与现代汽车合作，到 2025 年供应其先进的车载信息娱乐处理器 Exynos Auto V920，该处理器能够实时处理驾驶数据以及播放多媒体和游戏。

在制造方面，最近有传言称三星将使用其 4 纳米技术生产特斯拉第五代 HW 5.0 芯片。自 2019 年以来，三星已在其 14 纳米节点上向特斯拉供应 FSD（全自动驾驶）芯片。三星 的目标是到 2027 年生产 2 纳米汽车芯片。

三星半导体欧洲公司副总裁兼内存营销主管理查德·沃尔什 (Richard Walsh) 在最近上传到三星技术博客上的一份有关该公司参加 IAA 2023 的报告中表示：“这些系统会生成越来越多的数据。”

“这需要更强的处理能力和更大、更强大的内存解决方案。”

三星的竞争对手台积电也致力于生产汽车芯片。

这家台湾芯片制造商承诺斥资 100 亿欧元在德国德累斯顿建设一家芯片工厂，选址靠近梅赛德斯-奔驰和宝马等潜在汽车客户。

除了车辆的进步之外，车内用于信息娱乐服务的面板也在升级。

汽车制造商现在需要更优质的 OLED（有机发光二极管）面板，而不是通常用于汽车的 LCD（液晶显示）面板。这就是为什么三星显示器今年也首次参加 IAA，预计将展示其在汽车 OLED 面板方面的最新技术。

在今年早些时候的 CES 2023 上，三星面板制造子公司展示了一个配备可弯曲 34 英寸 OLED 面板的数字驾驶舱，该面板从数字仪表板转变为信息娱乐屏幕。


汽车芯片行业市场格局有待重塑

受汽车智能化和电动化趋势影响，电子芯片占汽车成本比重不断提升。据统计，汽车电子部件占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，每辆车所需芯片甚至超过了1000颗。

7月16日，位于重庆科学城的中国电科芯片董事长王颖告诉记者，如今，电科芯片布局了特种芯片、汽车电子、智能传感六大产业板块。目前，企业芯片年产能达到5000万颗以上，在成功实现国产化量产制备的同时，大幅降低了产品价格。

“从自动驾驶芯片领域来看，英伟达、英特尔等外资品牌控制了主要市场。对中国企业而言，需迈过芯片这道坎。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟说，国内汽车芯片的供给率约10%，9成芯片都靠进口，或者掌握在外资公司手里。

近年来，在国家政策支持下，我国智能汽车行业景气度不断提高。自动驾驶为汽车行业发展主流方向，预计到2025年，全球将有近三成汽车具备自动驾驶功能。在此背景下，自动驾驶芯片作为自动驾驶系统核心组成部分，市场需求日益旺盛。

目前，汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场，我国现已形成消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商、主机厂自研/合资芯片厂商等四大阵营，行业市场格局有待重塑。

根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组数据，按每年新增车辆1800万辆计算，自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右。目前国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。

国泰君安证券分析师李沐华预计，未来两年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付；未来五年，市场份额的争夺将更为激烈，国内头部厂商有望突围。

“随着智能网联新能源汽车的发展，汽车芯片已成为影响汽车产业发展的关键因素。”王颖说，2022年9月，电科芯片牵头组建了中电科汽车芯片技术发展研究中心，整合中国电子科技集团有限公司的相关优势资源，打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地，贯通国产汽车芯片自主可控全产业链，支撑汽车芯片技术进步和产业化发展。


国产产业链面临的挑战和机遇

不过，中国汽车芯片产业目前还面临着诸多困境和挑战，主要表现在以下几个方面：

自主创新能力不足。中国汽车芯片产业起步较晚，缺乏核心技术和专利，主要依赖于进口或合资的产品。尤其是在高端领域，如自动驾驶、智能座舱、三电系统等，国产芯片的市场占有率很低，与国际先进水平存在较大差距。

产业链不完善。中国汽车芯片产业链上下游协同发展不够，缺乏高效的创新生态系统。上游方面，设备、材料、设计软件等关键环节仍然依赖于国外供应商，制约了芯片制造的质量和效率。下游方面，汽车企业对芯片的需求不明确，缺乏与芯片企业的深度合作，导致芯片产品难以满足市场需求和用户体验。

政策支持不够。中国汽车芯片产业虽然得到了国家的战略重视和政策扶持，但仍然存在一些问题和不足。如政策执行力度不够，标准规范不统一，资金投入不充分，人才培养不充分等。

面对这些困境和挑战，中国汽车芯片产业应该如何发展？是选择“另起炉灶”，自主研发、自给自足，还是选择“融入世界生态”，与国际市场和技术接轨，实现互利共赢？这是一个值得深思和探讨的问题。

笔者认为，中国汽车芯片产业既不能完全“另起炉灶”，也不能完全“融入世界生态”，而应该根据不同的领域和层次，采取灵活的策略和措施，实现有机结合和平衡发展。

具体来说，在低端领域，如传统功能芯片、通用型芯片等，中国已经具备了一定的自主创新能力和市场竞争力，可以继续加强自主研发和品牌建设，提升产品质量和性价比，扩大市场份额和影响力。

在中端领域，如传感器、模拟芯片、存储芯片等，中国还存在一定的技术和市场差距，需要加强与国际先进企业的合作和交流，引进和消化吸收先进技术和管理经验，提升自主创新能力和核心竞争力。

在高端领域，如系统级芯片、人工智能芯片、新材料芯片等，中国还处于起步阶段，需要加大政策支持和资金投入，加强产学研用的协同创新，加快人才培养和引进，提升技术水平和市场认可度。

总之，中国汽车芯片产业应该根据自身的优势和劣势，结合国际的形势和趋势，制定合理的发展目标和路径，既要坚持自主创新，也要积极开放合作，既要注重当前的市场需求，也要着眼于未来的技术变革，实现汽车芯片产业的高质量发展。